恭喜日月光半導體制造股份有限公司劉展源獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜日月光半導體制造股份有限公司申請的專利半導體裝置封裝及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110364493B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201810580407.4，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權半導體裝置封裝及其制造方法是由劉展源設計研發完成，并于2018-06-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置封裝及其制造方法在說明書摘要公布了：一種半導體裝置封裝包含襯底和單塊包封物。所述襯底具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、以及在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的多個側表面。所述襯底界定第一開口和第二開口，其在所述第一表面與所述第二表面之間延伸，且分別暴露所述多個側表面。所述單塊包封物包含安置于所述襯底的所述第一表面上的第一部分、安置于所述襯底的所述第二表面上的第二部分，以及安置于所述第一開口和所述第二開口內的第三部分。
本發明授權半導體裝置封裝及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置封裝，其包括：襯底10，其具有第一表面101和與所述第一表面相對的第二表面102，其中所述襯底界定在所述襯底的所述第一表面與所述第二表面之間延伸的第一開口10h1；包封物12，其覆蓋所述襯底的所述第一表面和所述第二表面，且其中所述包封物具有第一部分12c安置于所述第一開口內；框架板30，其安置于所述襯底的所述第二表面上，其中所述框架板界定第二開口；以及導電柱14，其安置于所述第二開口內，其中所述包封物具有第二部分安置于所述導電柱與所述襯底之間。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號郵編81170；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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