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龍圖騰網恭喜株式會社村田制作所申請的專利硅變壓器集成芯片獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114303210B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080061321.6，技術領域涉及：H01F19/04；該發明授權硅變壓器集成芯片是由丹下貴之;牛見義光設計研發完成，并于2020-10-07向國家知識產權局提交的專利申請。

本硅變壓器集成芯片在說明書摘要公布了：一種變壓器，包括：硅襯底；多個金屬層和多個絕緣層，層壓在硅襯底上；金屬的底部繞組，與多個金屬層中的第一金屬層和第二金屬層接觸；第一絕緣層，位于底部繞組上；磁芯，位于第一絕緣層上；第二絕緣層，位于磁芯上；金屬的頂部繞組，圍繞磁芯和第二絕緣層的一部分延伸；以及第三絕緣層，位于頂部繞組上。頂部繞組和底部繞組中的至少一個比多個金屬層中的每一個厚。

本發明授權硅變壓器集成芯片在權利要求書中公布了：1.一種變壓器，包括：硅襯底；多個金屬層和多個絕緣層，層壓在所述硅襯底上；金屬的第一底部繞組和銅的第二底部繞組，所述第一底部繞組與所述多個金屬層中的第一金屬層接觸，并且所述第二底部繞組與所述多個金屬層中的第二金屬層接觸；第一絕緣層，位于所述第一底部繞組和所述第二底部繞組上；磁芯，位于所述第一絕緣層上；第二絕緣層，位于所述磁芯上；所述金屬的第一頂部繞組和第二頂部繞組，圍繞所述磁芯和所述第二絕緣層的一部分延伸；以及第三絕緣層，位于所述第一頂部繞組和所述第二頂部繞組上；其中包括所述第一頂部繞組、所述第二頂部繞組、所述第一底部繞組和所述第二底部繞組在內的組中的至少一個比所述多個金屬層中的每一個厚，其中，所述第一頂部繞組和所述第一底部繞組限定初級繞組；所述第二頂部繞組和所述第二底部繞組限定次級繞組；以及所述初級繞組和所述次級繞組與所述多個金屬層中的相應金屬層連接并且不彼此電連接。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社村田制作所，其通訊地址為：日本京都府；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。