恭喜迪思科高科技(歐洲)有限公司;株式會社高鳥卡爾·H·皮拉瓦瑟獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜迪思科高科技(歐洲)有限公司;株式會社高鳥申請的專利對準裝置和對準方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112020769B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201880092687.2，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權對準裝置和對準方法是由卡爾·H·皮拉瓦瑟;播岡好之;池端謙;柿沼良典;石松陽介;澤山良太設計研發完成，并于2018-04-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本對準裝置和對準方法在說明書摘要公布了：本發明的目的是將具有保護層的保護膠帶以高精度對準。當將保護膠帶PT貼附至半導體晶片W時所使用的該對準裝置5設置有：膠帶保持體30，該膠帶保持體30保持保護膠帶PT，在保護膠帶PT中層壓有保護層PL，該保護層PL具有比保護膠帶PT的外徑小的外徑；以及圖像捕獲裝置50，該圖像捕獲裝置50對保護層PL的外周部分中的多個地方的圖像進行捕獲，其中，保護層PL的外周部分中的所述多個地方的位置信息從通過由圖像捕獲裝置50捕獲圖像而獲得的圖像數據獲得，并且保護層PL的中心位置從位置信息中的每個位置信息獲得。
本發明授權對準裝置和對準方法在權利要求書中公布了：1.一種用于將保護膠帶施加至半導體晶片的對準裝置，所述對準裝置包括：旋轉臺，所述旋轉臺構造成支承所述半導體晶片并使所述半導體晶片旋轉；照射裝置，所述照射裝置用于利用紅光從所述半導體晶片的一個表面側對所述半導體晶片進行照射，所述照射裝置具有形成為比所述半導體晶片的外形大的外形并且構造成以環形形狀發射紅光；以及圖像拾取裝置，所述圖像拾取裝置用于在所述半導體晶片的另一表面側整體地對所述半導體晶片進行成像，其中，所述對準裝置構造成：通過基于由所述圖像拾取裝置對所述紅光的接收狀態檢測所述半導體晶片的外周邊緣部分來確定所述半導體晶片的中心位置。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人迪思科高科技(歐洲)有限公司;株式會社高鳥，其通訊地址為：德國慕尼黑；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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