恭喜廣州方邦電子股份有限公司蘇陟獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜廣州方邦電子股份有限公司申請的專利自由接地膜、線路板及自由接地膜的制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110784993B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201811424155.2，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權自由接地膜、線路板及自由接地膜的制備方法是由蘇陟;高強;朱開輝;蔣衛平;朱海萍設計研發完成，并于2018-11-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本自由接地膜、線路板及自由接地膜的制備方法在說明書摘要公布了：本發明實施例提供了一種自由接地膜、線路板及自由接地膜的制備方法，自由接地膜包括依次層疊設置的第一導體層、導電膠層、第二導體層、第三導體層和膠膜層，第二導體層的第一通孔處設有凸起；凸起由導電膠層在熔化溫度下由第一通孔的一側流至另一側后瞬間冷卻形成；第三導體層覆蓋凸起，從而在第三導體層的外表面與凸起對應的位置形成凸起部；自由接地膜用于印刷線路板的接地時，自由接地膜通過膠膜層與印刷線路板上的電磁屏蔽膜相壓合，凸起部刺穿膠膜層和電磁屏蔽膜的絕緣層，并與電磁屏蔽膜的屏蔽層電連接，從而有效地將聚積在屏蔽層的干擾電荷導出，避免了干擾電荷的聚積而形成干擾源，進而有效保證信號傳輸的完整性。
本發明授權自由接地膜、線路板及自由接地膜的制備方法在權利要求書中公布了：1.一種自由接地膜，其特征在于，包括依次層疊設置的第一導體層、導電膠層、第二導體層、第三導體層和膠膜層，所述第二導體層上設有貫穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔處設有凸起；所述凸起由所述導電膠層在熔化溫度下由所述第一通孔的一側流至另一側后瞬間冷卻形成；所述第三導體層覆蓋所述凸起，從而在所述第三導體層的外表面與所述凸起對應的位置形成凸起部,所述凸起部伸入所述膠膜層；所述自由接地膜用于印刷線路板的接地時，在所述印刷線路板上設有電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜包括層疊設置的屏蔽層和絕緣層，所述自由接地膜通過所述膠膜層與所述電磁屏蔽膜相壓合，所述凸起部刺穿所述膠膜層和所述絕緣層并與所述屏蔽層電連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人廣州方邦電子股份有限公司，其通訊地址為：510530 廣東省廣州市廣州高新技術產業開發區開源大道口11號A5棟第六層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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