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龍圖騰網恭喜三星電子株式會社申請的專利包括內插件的半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110783309B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910455124.1，技術領域涉及：H01L23/535；該發明授權包括內插件的半導體封裝件是由金鐘潤;李錫賢設計研發完成，并于2019-05-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本包括內插件的半導體封裝件在說明書摘要公布了：提供了一種包括內插件的半導體封裝件。半導體封裝件包括：封裝件基底基板；設置在封裝件基底基板上并且包括多個下再分布線圖案的下再分布線結構；分別位于多個下再分布線圖案的至少一部分上的多個第一連接柱狀物；位于下再分布線結構上并且彼此間隔開的至少一個內插件，每個內插件包括多個連接布線圖案以及分別位于多個連接布線圖案的一部分上的彼此間隔開的多個第二連接柱狀物；位于至少一個內插件和多個第一連接柱狀物上并且包括分別連接到多個第一連接柱狀物和多個第二連接柱狀物的多個上再分布線圖案的上再分布線結構；以及彼此間隔開地附接到上再分布線結構上的至少兩個半導體芯片。

本發明授權包括內插件的半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，包括：下再分布線結構，所述下再分布線結構包括多個下絕緣層和分別位于所述多個下絕緣層的頂表面和底表面中的至少一個上的多個下再分布線圖案；多個第一連接柱狀物，所述多個第一連接柱狀物分別位于所述多個下再分布線圖案中的至少一部分下再分布線圖案上；內插件，所述內插件位于所述下再分布線結構上并且與所述多個第一連接柱狀物間隔開，并且包括內插基板、位于所述內插基板的頂表面上的多個連接布線圖案以及分別位于所述多個連接布線圖案中的至少一部分連接布線圖案上的多個第二連接柱狀物；上再分布線結構，所述上再分布線結構包括至少一個上絕緣層和位于所述至少一個上絕緣層的頂表面或底表面上并分別連接到所述多個第一連接柱狀物和所述多個第二連接柱狀物的多個上再分布線圖案；以及至少兩個半導體芯片，所述至少兩個半導體芯片位于所述上再分布線結構上，所述至少兩個半導體芯片彼此間隔開地電連接到所述多個上再分布線圖案，其中，所述多個第一連接柱狀物的底表面所在的水平面低于所述內插件的底表面。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。