恭喜三星電子株式會社金炅洙獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜三星電子株式會社申請的專利半導體芯片和包括半導體芯片的半導體封裝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110707060B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910276289.2，技術領域涉及：H01L23/48；該發明授權半導體芯片和包括半導體芯片的半導體封裝是由金炅洙;白承德;姜善遠;宋昊建;張根豪設計研發完成，并于2019-04-08向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體芯片和包括半導體芯片的半導體封裝在說明書摘要公布了：一種半導體芯片包括：半導體基板、貫通電極、中間焊盤、上焊盤和重布線。半導體基板包括作為有源表面的第一表面和與第一表面相對的第二表面。貫通電極穿透半導體基板并且在半導體基板的中心部分中設置成沿第一方向的至少一列。中間焊盤在第二表面的邊緣部分中設置成沿第一方向的至少一列。上焊盤設置在第二表面上并連接到貫通電極。重布線設置在第二表面上并將中間焊盤連接到上焊盤。
本發明授權半導體芯片和包括半導體芯片的半導體封裝在權利要求書中公布了：1.一種半導體芯片，包括：半導體基板，包括作為有源表面的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；貫通電極，穿透所述半導體基板并且在所述半導體基板的中心部分中設置成沿第一方向的至少一列；中間焊盤，在所述第二表面的邊緣部分中設置成沿所述第一方向的至少一列，其中，設置有所述中間焊盤的區域在所述第一方向上被劃分成第一區域和第二區域，其中設置在所述第一區域中的中間焊盤被配置為傳送數據信號，并且設置在所述第二區域中的中間焊盤被配置為傳送命令和地址信號；上焊盤，設置在所述第二表面上并連接到所述貫通電極；以及重布線，設置在所述第二表面上并將所述中間焊盤連接到所述上焊盤。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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