恭喜英飛凌科技股份有限公司E·里德爾獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜英飛凌科技股份有限公司申請的專利具有粘附促進劑的用于電子器件的無機包封劑獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN112151465B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202010598119.9,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/31;該發(fā)明授權(quán)具有粘附促進劑的用于電子器件的無機包封劑是由E·里德爾;S·約爾丹;S·米特哈納;S·施瓦布設(shè)計研發(fā)完成,并于2020-06-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本具有粘附促進劑的用于電子器件的無機包封劑在說明書摘要公布了:一種封裝體100,其包括電子器件104、包封所述電子器件104的至少一部分的無機包封劑106以及位于所述電子器件104的至少一部分與所述包封劑106之間的粘附促進劑150。
本發(fā)明授權(quán)具有粘附促進劑的用于電子器件的無機包封劑在權(quán)利要求書中公布了:1.一種封裝體100,所述封裝體100包括:·電子器件104;·包封所述電子器件104的至少一部分的無機包封劑106;以及·位于所述電子器件104的至少一部分與所述包封劑106之間的增強粘附力的粘附促進劑150,·其中,所述粘附促進劑是形態(tài)粘附促進劑,所述形態(tài)粘附促進劑包括具有多個開口的形態(tài)結(jié)構(gòu)。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人英飛凌科技股份有限公司,其通訊地址為:德國瑙伊比貝爾格市;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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