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其他產(chǎn)品的制造及其應(yīng)用技術(shù)
  • 本發(fā)明涉及智能照明技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種基于AI視覺捕捉技術(shù)的自適應(yīng)智能LED工礦燈調(diào)節(jié)系統(tǒng)。該系統(tǒng)不僅能根據(jù)環(huán)境光照強(qiáng)度、溫濕度、人員活動(dòng)頻率和噪聲水平自動(dòng)調(diào)節(jié)燈光亮度，從而避免過亮或不足的照明現(xiàn)象，還能通過數(shù)據(jù)處理模塊對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行去...
  • 本實(shí)用新型公開了用于陶瓷粉末球化的大功率等離子體發(fā)生器，包括陰極組件和陽(yáng)極組件，陰極組件包括陰極，陰極前端連接有工作氣管道，工作氣管道的前端開設(shè)有工作氣入口，工作氣管道的外側(cè)壁固接有陰極接線柱；陽(yáng)極組件包括陽(yáng)極，陽(yáng)極前端連接有摻混氣管道，摻...
  • 本申請(qǐng)公開了一種電子束加速管及電子束加速器，涉及電子束加速器技術(shù)領(lǐng)域。該電子束加速管包括首腔和抑制腔，首腔內(nèi)部可產(chǎn)生第一電磁場(chǎng)，首腔用于通過第一電磁場(chǎng)加速電子槍發(fā)射的電子束，且第一電磁場(chǎng)形成有漏場(chǎng)；抑制腔設(shè)置于首腔與電子槍之間，抑制腔通過漏...
  • 本實(shí)用新型涉及電熱巖板領(lǐng)域，公開了一種自控溫石墨烯電熱巖板，包括底板，所述底板的內(nèi)部安裝有石墨烯發(fā)熱板，所述底板的外側(cè)滑動(dòng)連接有頂板，所述頂板的內(nèi)部左右兩端均開設(shè)有卡槽，所述底板的左右兩端內(nèi)部均開設(shè)有安置槽一，兩個(gè)所述安置槽一的內(nèi)部均滑動(dòng)連...
  • 本發(fā)明涉及一種用于線性LED驅(qū)動(dòng)的自適應(yīng)片間均流電路及其控制方法。所述均流電路包含基準(zhǔn)電路模塊、運(yùn)算放大器、功率管、多個(gè)電流鏡及采樣端口，通過基準(zhǔn)電壓和基準(zhǔn)電流源調(diào)節(jié)流經(jīng)各片的電流，實(shí)現(xiàn)多芯片的電流均衡。所述運(yùn)算放大器依據(jù)采樣電阻反饋信號(hào)，...
  • 本實(shí)用新型公開了一種等離子體產(chǎn)生裝置及等離子體加工設(shè)備，涉及等離子體加工技術(shù)領(lǐng)域，其中，該等離子體產(chǎn)生裝置包括等離子體產(chǎn)生主體、電離組件以及擴(kuò)散組件，等離子體產(chǎn)生主體具有貫穿設(shè)置的氣流通道，該氣流通道具有進(jìn)氣口和出氣口，分別用于接入和排出工...
  • 本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種雷芯電路板、雷芯電路板的加工工藝及數(shù)碼電子雷管，涉及火工品制造技術(shù)領(lǐng)域。該雷芯電路板、雷芯電路板的加工工藝及數(shù)碼電子雷管包括電路板主體和片式點(diǎn)火電阻，所述電路板主體一端的端面上設(shè)置有兩個(gè)實(shí)心金屬化孔，并在所述電路板主...
  • 本實(shí)用新型公開了一種可編程控制器固定結(jié)構(gòu)，涉及編程控制器固定技術(shù)領(lǐng)域，包括豎直板、上夾折板，所述豎直板側(cè)面開設(shè)有豎直槽。本實(shí)用新型主體結(jié)構(gòu)包括豎直板、上夾折板、下夾板，豎直板、上夾折板、下夾板組成了對(duì)可編程控制器的固定結(jié)構(gòu)，且在上夾折板、下...
  • 本發(fā)明提供了一種LED光源控制方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，該方法包括：采集LED光源模組溫度數(shù)據(jù)并進(jìn)行滑動(dòng)窗口濾波處理得到溫度變化曲線，結(jié)合工作電流和溫度?光強(qiáng)特性曲線計(jì)算溫度補(bǔ)償控制信號(hào)；將檢測(cè)周期劃分為多個(gè)時(shí)間片段并進(jìn)行頻率和幅值調(diào)制得...
  • 本公開涉及一種具自動(dòng)定序功能的發(fā)光二極管燈串及其自動(dòng)定序方法。該發(fā)光二極管燈串包含多個(gè)發(fā)光二極管模塊，該方法包含步驟：(a)、在該多個(gè)發(fā)光二極管模塊開機(jī)操作前，建立一起始參考時(shí)間；(b)、當(dāng)每一該發(fā)光二極管模塊操作后，每一該發(fā)光二極管模塊的...
  • 本發(fā)明涉及非焊接形式的高分子材料超高真空腔室結(jié)構(gòu)及其制作方法，其中，真空腔室結(jié)構(gòu)包括真空腔室主體和外環(huán)法蘭，兩個(gè)所述外環(huán)法蘭分別與所述真空腔室主體的兩端卡接；所述真空腔室主體和所述外環(huán)法蘭為相同的高分子材料，所述高分子材料為PEEK及其復(fù)合...
  • 本實(shí)用新型提供一種用于超聲換能器的電路板，包括PCB板，所述PCB板的頂面設(shè)置有正極區(qū)域，所述正極區(qū)域內(nèi)設(shè)置有第一盲孔，所述PCB板的頂面設(shè)置有第一覆銅層，所述第一覆銅層覆蓋PCB板上除正極區(qū)域外的所有區(qū)域。本實(shí)用在PCB板的頂面設(shè)置了第一...
  • 本實(shí)用新型公開了一種用于電動(dòng)車控制器的防水結(jié)構(gòu)，包括頂蓋、卡塊、卡槽，所述頂蓋的底部連接有卡塊，所述卡塊通過插接卡槽連接有殼體，所述卡槽的內(nèi)部?jī)蓚?cè)均設(shè)置有定位塊，所述定位塊的一側(cè)固定連接有彈簧，所述殼體的內(nèi)部通過安裝螺栓安裝有內(nèi)蓋，所述殼體...
  • 本發(fā)明涉及汽車燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種音頻律動(dòng)燈實(shí)現(xiàn)方法、電路、系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì)。述方法的步驟包括：將外部的音頻信號(hào)通過電容耦合方式輸入至單片機(jī)，利用電容的隔直通交特性，將音頻信號(hào)作為交流信號(hào)處理；所述單片機(jī)對(duì)輸入的所述音頻信號(hào)進(jìn)行頻率分析，...
  • 本發(fā)明涉及芯片加工生產(chǎn)領(lǐng)域，具體是一種bms芯片封裝結(jié)構(gòu)、封裝模具及工藝，所述bms芯片封裝結(jié)構(gòu)包括底座、固定于底座上的多個(gè)立臂以及與多個(gè)立臂滑動(dòng)連接的框體，還包括：第一放置臺(tái)、第二放置臺(tái)，二者固定安裝在底座上，分別用于放置電路板與芯片，且...
  • 本發(fā)明公開了一種LED燈串的編碼方法，構(gòu)成LED燈串的每個(gè)LED光源的控制芯片中儲(chǔ)存有唯一的識(shí)別碼，該LED燈串的控制方法為：首先由探測(cè)設(shè)備記錄每個(gè)LED光源的順序及數(shù)量，然后逐位發(fā)送識(shí)別命令，識(shí)別每個(gè)LED光源的位置順序及對(duì)應(yīng)的識(shí)別碼，最...
  • 本實(shí)用新型公開了一種船用電子設(shè)備的電路板固定裝置，包括殼體和電路板，所述殼體包括一底板和至少兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的側(cè)壁，所述電路板連接在兩個(gè)側(cè)壁之間，所述側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)有豎向的電路板槽，所述電路板與兩個(gè)側(cè)壁連接的兩端設(shè)有導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌安裝在所述電路板...
  • 本發(fā)明公開一種錫料塞孔電路板的制作方法，包括步驟：制作內(nèi)層芯板，并取半固化片和銅箔，經(jīng)過疊排和壓合，形成表面為銅層的壓合板；對(duì)壓合板鉆通孔，形成通孔板；對(duì)通孔板電鍍，形成電鍍板；對(duì)電鍍板貼保護(hù)膜，形成保護(hù)膜板；將保護(hù)膜板進(jìn)行浸錫加工，形成浸...
  • 本實(shí)用新型公開了一種利用開關(guān)設(shè)置色溫的LED燈電路，通過設(shè)置基準(zhǔn)電壓電路、信號(hào)設(shè)置電路和開關(guān)狀態(tài)電路，操作信號(hào)設(shè)置電路的機(jī)械開關(guān)能夠使信號(hào)設(shè)置電路輸出不同的直流電壓信號(hào)，而開關(guān)狀態(tài)電路能夠根據(jù)信號(hào)設(shè)置電路輸出的直流電壓信號(hào)，要么僅控制第一L...
  • 本申請(qǐng)涉及電控盒技術(shù)領(lǐng)域，公開一種電控盒和換熱系統(tǒng)。電控盒包括：殼體，限定出具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口的容納空間；元器件，位于容納空間內(nèi)，元器件分為多個(gè)元器件組，多個(gè)元器件組的發(fā)熱量區(qū)間不同；隔板，位于殼體內(nèi)，將容納空間分隔為多個(gè)風(fēng)道，每個(gè)風(fēng)道均與...
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