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其他產(chǎn)品的制造及其應(yīng)用技術(shù)
  • 本發(fā)明涉及用于至少一個(gè)部件的外殼組件和用于組裝至少一個(gè)部件的方法。用于至少一個(gè)部件的外殼組件(100)包括具有至少一個(gè)保持元件(112)的基部(102)、具有至少一個(gè)致動(dòng)元件(120)的蓋部(104)和用于承載至少一個(gè)部件的載體元件(106...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種梯田式回旋加速器鑲條墊補(bǔ)結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)是：該梯田式回旋加速器鑲條墊補(bǔ)結(jié)構(gòu)采用雙層，上層鑲條結(jié)構(gòu)用于磁場(chǎng)墊補(bǔ)、在墊補(bǔ)過(guò)程中被加工，下層鑲條結(jié)構(gòu)非用于磁場(chǎng)墊補(bǔ)、在墊補(bǔ)過(guò)程中不被加工；其上層鑲條結(jié)構(gòu)從小半徑到大半徑沿著鑲條寬度方向向...
  • 本公開(kāi)提供一種印刷電路板及其制造方法。所述印刷電路板包括：第一基板，包括第一布線層；第二基板，設(shè)置在所述第一基板上，并且包括第二布線層；金屬層，設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間；以及結(jié)合層，設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間。所述第一...
  • 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用寬帶網(wǎng)絡(luò)箱，涉及寬帶網(wǎng)絡(luò)箱的技術(shù)領(lǐng)域，解決了在箱體正常的使用中，箱體是放置于墻體內(nèi)部的，而針對(duì)內(nèi)部得安裝的連接線錯(cuò)綜復(fù)雜，而通過(guò)外框只能夠?qū)?nèi)部得連接線進(jìn)行集體的限位，依然會(huì)使內(nèi)部的連接線進(jìn)行纏繞，從而在對(duì)不同...
  • 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N調(diào)光電路及照明系統(tǒng)，涉及照明控制技術(shù)領(lǐng)域。該電路包括：調(diào)光器、整流橋、充放電支路和負(fù)載支路；調(diào)光器連接整流橋，整流橋連接充放電支路和負(fù)載支路；調(diào)光器用于根據(jù)輸入電流和輸入電壓控制充放電支路和負(fù)載支路；整流橋用于在輸入電壓大于負(fù)...
  • 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電磁加熱罩，包括安裝罩體，內(nèi)中空形成有發(fā)熱腔；支撐件，至少設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)支撐件分別設(shè)置于發(fā)熱腔相對(duì)的兩側(cè)壁；隔熱板，設(shè)置有多塊且多塊隔熱板相互拼接，各隔熱板均可拆卸地設(shè)置于支撐件上；發(fā)熱圈體，固定設(shè)置于發(fā)熱腔中且設(shè)置于...
  • 本實(shí)用新型提供一種廠區(qū)智能照明控制系統(tǒng)，包括：PLC控制器、LoRa無(wú)線通信模塊、電流互感開(kāi)關(guān)、接觸器和薄暮開(kāi)關(guān)。PLC控制器設(shè)有多個(gè)PLC節(jié)點(diǎn)，每個(gè)所述PLC節(jié)點(diǎn)設(shè)有LoRa無(wú)線通信模塊的PLC端。廠區(qū)內(nèi)的各燈組分別與設(shè)置在本地控制柜內(nèi)對(duì)...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種GaN功率器件，涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，包括設(shè)置在GaN功率器件本體上的主體和多個(gè)引腳。該種GaN功率器件，在貼片時(shí)，能夠?qū)⑾噜弮蓚€(gè)引腳之間擴(kuò)散的錫膏推向靠近引腳的位置；在焊接時(shí)，能夠?qū)€路板上的熱量進(jìn)行吸收，同時(shí)，能夠?qū)ο?..
  • 本公開(kāi)提供一種印刷電路板及其制造方法。所述印刷電路板包括：第一基板，包括第一天線圖案；第二基板，設(shè)置在所述第一基板上，并且包括第二天線圖案；金屬層，設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間；以及結(jié)合層，設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間。所述...
  • 本發(fā)明主要用于光電半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明公開(kāi)了一種多路發(fā)光二極管恒流恒光功率驅(qū)動(dòng)電路及電子設(shè)備，該電路包括電源單元、發(fā)光單元、功率管單元以及控制單元；電源單元，與發(fā)光單元連接，用于向發(fā)光單元傳輸電壓信號(hào)；功率管單元，與發(fā)光單元連接，用于對(duì)發(fā)...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)極調(diào)光雙端輸入T管燈的LED照明驅(qū)動(dòng)電路，涉及照明驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域，包括輸入模塊、整流濾波模塊、主控PWM恒壓模塊、DC?DC恒流模塊、調(diào)光和防漏電模塊；其中，交流信號(hào)依次通過(guò)所述輸入模塊、整流濾波模塊、主控PWM恒壓模塊、D...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種大功率LED線性恒流驅(qū)動(dòng)控制芯片，包括存儲(chǔ)器、讀取模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、恒流控制模塊、線網(wǎng)檢測(cè)模塊、恒功率控制模塊、電源管理模塊、啟動(dòng)復(fù)位模塊，包括存儲(chǔ)器、讀取模塊、驅(qū)動(dòng)模塊，通過(guò)儲(chǔ)存器中預(yù)存儲(chǔ)的多種類(lèi)型的功能配置數(shù)據(jù)，能夠在更換...
  • 本發(fā)明涉及一種印制電路板樹(shù)脂塞孔的制作方法及電路板，其技術(shù)方案要點(diǎn)是：所述方法包括：將待加工電路板的每個(gè)背鉆面的所有背鉆孔劃分為密集孔和非密集孔；將每個(gè)背鉆面的所有密集孔均分為依次交錯(cuò)的兩組，得到每個(gè)背鉆面對(duì)應(yīng)的第一密集孔組和第二密集孔組；...
  • 本發(fā)明涉及饋氣及捕集系統(tǒng)，具體涉及一種適用于加速器的綜合饋氣及捕集系統(tǒng)，解決常用泵浦設(shè)施結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且體積與重量較大，在以惰性氣體為主的重核鹵素元素來(lái)進(jìn)行饋氣構(gòu)建氣體靶時(shí)，分子泵對(duì)其有效泵速較低，且擴(kuò)散氣體對(duì)束流狀態(tài)及其傳輸效率會(huì)產(chǎn)生影響的問(wèn)...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種帶阻焊的印制電路板制造方法及印制電路板，涉及印制電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，方法包括：臺(tái)階槽加工，具體包括芯板加工、貼阻膠膜、壓合、控深揭蓋；在臺(tái)階槽內(nèi)涂覆阻焊；激光雕刻露出焊接用的焊盤(pán)，以及成品加工。本方案采用先完成臺(tái)階槽的加工，...
  • 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種發(fā)光裝置及塔扇，該發(fā)光裝置包括控制模塊、驅(qū)動(dòng)模塊和發(fā)光模塊；控制模塊通過(guò)無(wú)線方式連接電子設(shè)備，控制模塊通過(guò)串行通信總線連接驅(qū)動(dòng)模塊，驅(qū)動(dòng)模塊連接發(fā)光模塊；控制模塊接收來(lái)自電子設(shè)備的控制指令，根據(jù)控制指令生成控制信號(hào)，向驅(qū)動(dòng)模...
  • 本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種電路板過(guò)孔的背鉆加工方法、背鉆加工裝置及電路板，該背鉆加工方法包括：首先確定電路板的定位孔，并對(duì)定位孔進(jìn)行一鉆鉆孔處理，獲得過(guò)孔切片；然后根據(jù)過(guò)孔切片，確定電路板實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的厚度縮放比；之后根據(jù)厚度縮放比，輸出各定...
  • 根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的PCB組件包括：第一電路板；設(shè)置在所述第一電路板上的電子部件；連接到所述第一電路板的第二電路板；被配置為從所述電子部件吸收熱量的熱模塊；以及加壓結(jié)構(gòu)，其被配置為在朝向電子部件的方向上向熱模塊施加預(yù)載荷，其中加壓結(jié)構(gòu)可以在與第...
  • 本發(fā)明公開(kāi)了一種SMD多基色無(wú)熒光粉低色溫照明方法及系統(tǒng)，其方法包括：對(duì)多基色黃光進(jìn)行光源配置，獲取配置結(jié)果，根據(jù)所述配置結(jié)果選取對(duì)應(yīng)的發(fā)光芯片并將其封裝在預(yù)設(shè)SMD支架內(nèi)以產(chǎn)生色溫，對(duì)每個(gè)發(fā)光芯片的輸入電流進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)整以調(diào)節(jié)色溫，檢測(cè)照...
  • 公開(kāi)了一種加熱棒，其包括由金屬制成的管狀殼體(1)、布置在殼體(1)內(nèi)的多個(gè)陶瓷加熱元件(3)、保持加熱元件(3)的塑料框架(2)以及與殼體(1)電絕緣并與加熱元件(3)電接觸的金屬帶(4)。殼體(1)具有將塑料框架(2)固定在殼體(1)內(nèi)...
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