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龍圖騰網恭喜深圳市創顯光電有限公司申請的專利一種COB集成板的制備方法及其獲得的燈板、顯示模組獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111653210B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010343182.8，技術領域涉及：G09F9/33；該發明授權一種COB集成板的制備方法及其獲得的燈板、顯示模組是由成卓;羅立堅;鄧剛設計研發完成，并于2020-04-27向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種COB集成板的制備方法及其獲得的燈板、顯示模組在說明書摘要公布了：本發明公開了一種提供一種COB集成板的制備方法包括：S1、貼裝驅動IC：在PCB基板的第一表面貼裝驅動IC，并過回流焊爐；S2、真空預處理：將步驟S1獲得的PCB基板采用真空預處理，使其翹曲面變平整；S3、貼裝發光芯片：將發光芯片貼裝在PCB基板的第二表面，并過回流焊爐，得到COB集成板。本發明先貼裝驅動IC，再貼裝LED發光芯片，LED發光芯片只需要過一次回流焊爐，相較于現有技術中LED發光芯片過兩次回流焊爐，其暗燈率、死燈率、錯燈率大大降低，使用壽命和可靠性大大提高；且真空吸附將已經翹曲的PCB板吸附平整，進一步提高了LED發光芯片的貼裝精度。本發明還提供一種LED燈板，包括COB集成板和灌封膠，本發明還提供一種COB顯示模組，包括LED燈板、箱體、電源、hub板和底殼，可靠性高，使用穩定。

本發明授權一種COB集成板的制備方法及其獲得的燈板、顯示模組在權利要求書中公布了：1.一種COB集成板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：S1、貼裝驅動IC：在PCB基板的第一表面貼裝驅動IC，并過回流焊爐；S2、真空預處理：將步驟S1獲得的PCB基板采用真空預處理，使其翹曲面變平整；S3、貼裝發光芯片：將發光芯片貼裝在PCB基板的第二表面，并過回流焊爐，得到COB集成板；所述步驟S2包括：S21、步驟S1獲得的PCB基板第二表面朝上放置在帶密閉空間的支撐臺支撐架上；S22、對上述密閉空間抽真空，使得PCB基板的翹曲面變平整；所述步驟S1和步驟S3中的回流焊爐內設置有預熱區、活化區、回流區和冷卻區；所述預熱區是為了將PCB板及其上元器件的溫度提升至活性溫度；所述活化區讓焊料中的助焊劑活化以及揮發性物質揮發掉，活化區的活性溫度低于焊料的熔點溫度；所述回流區將PCB基板的溫度從活性溫度升高到峰值溫度，所述峰值溫度高于焊料的熔點溫度；所述冷卻區讓焊料冷卻實現焊接，冷卻區的溫度設置和回流區的溫度曲線成鏡像關系；所述步驟S1和步驟S3中回流焊爐中的焊料為熔點為210℃～250℃的高溫焊料。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市創顯光電有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市光明區公明辦事處田寮社區同觀路泰嘉樂科技工業園1棟第1層、第2層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。