買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利多芯片晶片級封裝及其形成方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN109727964B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-25發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：201810022467.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10D80/30；該發(fā)明授權(quán)多芯片晶片級封裝及其形成方法是由陳碩懋;許峯誠;黃翰祥;劉獻文;鄭心圃;李孝文設(shè)計研發(fā)完成，并于2018-01-10向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本多芯片晶片級封裝及其形成方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明實施例提供多種多芯片晶片級封裝及其形成方法。一種多芯片晶片級封裝包括第一層級及第二層級。所述第一層級包括第一重布線層結(jié)構(gòu)及位于所述第一重布線層結(jié)構(gòu)之上的至少一個芯片。所述第二層級包括第二重布線層結(jié)構(gòu)以及位于所述第二重布線層結(jié)構(gòu)之上的至少兩個其他芯片。所述第一層級接合到所述第二層級，使得所述至少一個芯片在實體上接觸所述第二重布線層結(jié)構(gòu)。所述至少兩個其他芯片的連接件的總數(shù)目大于所述至少一個芯片的連接件的總數(shù)目。

本發(fā)明授權(quán)多芯片晶片級封裝及其形成方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種多芯片晶片級封裝，其特征在于包括：第一重布線層結(jié)構(gòu)；芯片模塊，位于所述第一重布線層結(jié)構(gòu)上且包括：第一半導體芯片及第二半導體芯片，位于所述第一重布線層結(jié)構(gòu)上；第三半導體芯片及第四半導體芯片，位于所述第一半導體芯片及所述第二半導體芯片上；以及第二重布線層結(jié)構(gòu)，在實體上接觸所述第一半導體芯片、所述第二半導體芯片、所述第三半導體芯片及所述第四半導體芯片；以及第五半導體芯片及第六半導體芯片，位于所述第一重布線層結(jié)構(gòu)上且鄰近所述芯片模塊，其中所述第一半導體芯片及所述第二半導體芯片中的每一者包括集成無源器件芯片，其中所述第三半導體芯片通過位于所述第一半導體芯片與所述第二半導體芯片之間的中介片電連接到所述第四半導體芯片。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)新竹市力行六路八號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。