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龍圖騰網(wǎng)恭喜意法半導(dǎo)體有限公司申請(qǐng)的專利具有側(cè)壁連接的半導(dǎo)體封裝獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN111384014B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：201911371464.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/485；該發(fā)明授權(quán)具有側(cè)壁連接的半導(dǎo)體封裝是由E·杰加;B·蘇設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-12-26向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本具有側(cè)壁連接的半導(dǎo)體封裝在說明書摘要公布了：本公開的實(shí)施例涉及一種具有側(cè)壁連接的半導(dǎo)體封裝。提供了一種扇出晶圓級(jí)封裝包括半導(dǎo)體裸片，該半導(dǎo)體裸片在其側(cè)壁上具有再分布層。位于裸片上方的再分布層包括沿著側(cè)壁延伸的延伸部分。半導(dǎo)體裸片被包封在模塑料層中。模塑料層位于再分布層的延伸部分與半導(dǎo)體裸片的側(cè)壁之間。用于將半導(dǎo)體器件電連接到電子電路板的焊料觸點(diǎn)位于再分布層上。焊料觸點(diǎn)和再分布層的側(cè)壁可以在兩個(gè)不同的位置上提供電接觸。因而，該封裝可以用于通過提供豎直連接和水平連接來改善互連性。

本發(fā)明授權(quán)具有側(cè)壁連接的半導(dǎo)體封裝在權(quán)利要求書中公布了：1.一種器件，包括：半導(dǎo)體裸片，包括第一表面和橫向于所述第一表面的第二表面，并且包括與所述第一表面相對(duì)的第三表面，所述第二表面在所述第一表面與所述第三表面之間；接觸焊盤，所述接觸焊盤在所述半導(dǎo)體裸片的所述第一表面上；鈍化層，在所述半導(dǎo)體裸片的所述第一表面上；再分布層，所述再分布層在所述半導(dǎo)體裸片的所述第一表面和所述接觸焊盤上，所述再分布層具有延伸部分，所述延伸部分從所述接觸焊盤延伸到所述半導(dǎo)體裸片的所述第二表面，所述延伸部分包括在所述半導(dǎo)體裸片的所述第二表面上的第一電接觸區(qū)域，所述第一電接觸區(qū)域橫向于所述第一表面，所述第一電接觸區(qū)域從所述鈍化層暴露，所述延伸部分沿著所述第二表面朝向所述第三表面延伸，所述延伸部分和所述第一電接觸區(qū)域具有終止于所述半導(dǎo)體裸片的所述第二表面上的端部；以及導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)在所述再分布層上與所述接觸焊盤間隔開，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括在所述半導(dǎo)體裸片的所述第一表面上的第二電接觸區(qū)域。

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