恭喜蘇州敏芯微電子技術股份有限公司唐行明獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜蘇州敏芯微電子技術股份有限公司申請的專利振動傳感器封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112887883B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110312202.X，技術領域涉及：H04R19/00；該發明授權振動傳感器封裝結構是由唐行明;梅嘉欣設計研發完成，并于2021-03-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本振動傳感器封裝結構在說明書摘要公布了：公開了一種振動傳感器封裝結構，包括：基板，所述基板中形成有貫穿所述基板的第一氣孔；封裝殼體，所述封裝殼體固定于所述基板表面，與所述基板之間形成第一腔體；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板表面，并位于所述第一腔體內，所述MEMS芯片具有第二腔體，所述第二腔體與所述第一氣孔連通；其中，所述第一氣孔和或所述第二腔體的側壁，還形成有第二氣孔，所述第二氣孔連通所述第一腔體與所述第一氣孔和或所述第二腔體。本申請的振動傳感器封裝結構，通過在第一氣孔和或第二腔體的側壁中形成連通第一氣孔與第一腔體的第二氣孔，從而降低了空氣中的聲音信號給振動傳感器帶來的噪聲干擾，提高了器件的良率和可靠性。
本發明授權振動傳感器封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種振動傳感器封裝結構，其特征在于，包括：基板，所述基板中形成有貫穿所述基板的第一氣孔；封裝殼體，所述封裝殼體固定于所述基板第一表面，與所述基板之間形成第一腔體；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板第一表面，并位于所述第一腔體內，所述MEMS芯片具有第二腔體，所述第二腔體與所述第一氣孔連通；其中，所述第一氣孔和或所述第二腔體的側壁，還形成有第二氣孔，所述第二氣孔連通所述第一腔體與所述第一氣孔和或所述第二腔體，經由所述第一氣孔到達所述MEMS芯片振膜的聲音信號與經由所述第二氣孔到達所述MEMS芯片振膜的聲音信號相互抵消。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州敏芯微電子技術股份有限公司，其通訊地址為：215123 江蘇省蘇州市工業園區金雞湖大道99號納米城NW09-501；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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