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龍圖騰網(wǎng)恭喜隔熱半導(dǎo)體粘合技術(shù)公司申請(qǐng)的專利用于處理器件的技術(shù)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN113410133B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-08發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202110686074.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/18；該發(fā)明授權(quán)用于處理器件的技術(shù)是由C·E·尤佐;L·W·米卡里米;G·高;G·G·小方丹設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-01-31向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本用于處理器件的技術(shù)在說明書摘要公布了：本申請(qǐng)的各實(shí)施例涉及用于處理器件的技術(shù)。代表性技術(shù)提供用于形成微電子組件的過程步驟，包括準(zhǔn)備用于結(jié)合的微電子部件，諸如管芯、晶圓、襯底等。該微電子部件的一個(gè)或多個(gè)表面被形成和準(zhǔn)備為結(jié)合表面。該微電子部件在該準(zhǔn)備的結(jié)合表面處堆疊并結(jié)合而無需粘合劑。

本發(fā)明授權(quán)用于處理器件的技術(shù)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種形成微電子組件的方法，包括：準(zhǔn)備第一襯底的結(jié)合表面，包括基于第一氣體、利用第一等離子體激活所述第一襯底的所述結(jié)合表面；形成第二襯底的結(jié)合表面；將所述第二襯底安裝到切割層；在所述第二襯底被安裝到所述切割層的同時(shí)將所述第二襯底分割成多個(gè)管芯，所述多個(gè)管芯中的每個(gè)管芯具有包括所述第二襯底的所述結(jié)合表面的一部分的結(jié)合表面；在所述多個(gè)管芯被安裝到所述切割層的同時(shí)處理所述多個(gè)管芯，包括基于與所述第一氣體不同的第二氣體、利用第二等離子體清潔所述管芯的所述結(jié)合表面；選擇所述多個(gè)管芯中的管芯；以及在沒有粘合劑并且在所述管芯被安裝到所述切割層的同時(shí)不激活所述管芯的所述結(jié)合表面的情況下，將所述管芯的所述結(jié)合表面直接結(jié)合到所述第一襯底的所述結(jié)合表面。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人隔熱半導(dǎo)體粘合技術(shù)公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。