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龍圖騰網(wǎng)恭喜愛思開海力士有限公司申請的專利包括半導(dǎo)體芯片和電容器的半導(dǎo)體封裝獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN113540046B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號(hào)為：202110054116.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/64；該發(fā)明授權(quán)包括半導(dǎo)體芯片和電容器的半導(dǎo)體封裝是由河大赫;孫京美設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-01-15向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本包括半導(dǎo)體芯片和電容器的半導(dǎo)體封裝在說明書摘要公布了：包括半導(dǎo)體芯片和電容器的半導(dǎo)體封裝。一種半導(dǎo)體封裝可以包括電容器和安裝在封裝基板上的半導(dǎo)體芯片。電容器可以設(shè)置在封裝基板和第一半導(dǎo)體芯片之間，并且電容器可以支承第一半導(dǎo)體芯片。

本發(fā)明授權(quán)包括半導(dǎo)體芯片和電容器的半導(dǎo)體封裝在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝包括：封裝基板；第一半導(dǎo)體芯片，所述第一半導(dǎo)體芯片設(shè)置在所述封裝基板上；以及至少一個(gè)電容器，所述至少一個(gè)電容器設(shè)置在所述封裝基板和所述第一半導(dǎo)體芯片之間，其中，所述至少一個(gè)電容器支承所述第一半導(dǎo)體芯片，其中，所述電容器包括：電容器主體；以及第一外部端子和第二外部端子，所述第一外部端子和所述第二外部端子分別設(shè)置在所述電容器主體的兩端，其中，所述第一外部端子聯(lián)接到所述封裝基板，并且其中，所述第二外部端子支承所述第一半導(dǎo)體芯片，并且其中，所述第二外部端子的一部分被暴露而未被所述第一半導(dǎo)體芯片覆蓋，該半導(dǎo)體封裝還包括第一接合線，所述第一接合線將所述第二外部端子的該一部分電連接到所述封裝基板。

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