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龍圖騰網恭喜浙江大學申請的專利一種可寬光譜廣角探測的混合堆疊超復眼芯片及制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119317207B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-25發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411810731.2，技術領域涉及：H10F39/10；該發明授權一種可寬光譜廣角探測的混合堆疊超復眼芯片及制備方法是由徐楊;謝云斐;汪曉晨設計研發完成，并于2024-12-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種可寬光譜廣角探測的混合堆疊超復眼芯片及制備方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種可寬光譜廣角探測的混合堆疊超復眼芯片及制備方法，該芯片將2.5D平面外架構超仿生復眼超表面、連續域束縛態效應與芯片混合堆疊讀出集成模塊相結合，具有大面積的2.5D面外超表面架構。這種結構集成了單層Gr來模擬昆蟲的復眼。芯片上的整個平面級探測區域實現了相當于曲面的廣角檢測，同時通過連續域束縛態效應將1550nm通信頻段的吸收提高到接近100%（300?1600nm）。本發明還集成了TSV技術用于晶圓級制造，并設計讀出集成電路，實現了基于堆疊集成的超仿生復眼芯片。本發明不僅實現了平面芯片中的廣角檢測，而且拓寬了硅基芯片的檢測范圍。

本發明授權一種可寬光譜廣角探測的混合堆疊超復眼芯片及制備方法在權利要求書中公布了：1.一種可寬光譜廣角探測的混合堆疊超復眼芯片，其特征在于，該芯片包括：2.5D平面外架構超仿生復眼超表面，包括以高低差和半徑差均勻間隔陣列排布的高硅超表面和低硅超表面，以及設置于高硅超表面和低硅超表面上方的金屬超表面；金屬超表面上方具有石墨烯；頂層芯片，以設置有陣列排布的貫穿通孔的硅為基材，硅的通體外表面具有絕緣層，絕緣層設有陣列排布的穿孔凹槽；貫穿通孔內設有硅通孔金屬連接柱，穿孔凹槽內設有2.5D平面外架構超仿生復眼超表面，構成頂層芯片的像素陣列；底層芯片，上表面設有銦錫合金，與頂層芯片的硅和硅通孔金屬連接柱相連接，用于做歐姆接觸，實現芯片之間的垂直互連堆疊，構成芯片混合堆疊讀出集成模塊，與底層芯片內的讀出集成電路模塊相連接；電極，設置于以穿孔凹槽為中心的絕緣層上方，并與硅通孔金屬連接柱相連接，電極上方與2.5D平面外架構超仿生復眼超表面的石墨烯接觸。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人浙江大學，其通訊地址為：310058 浙江省杭州市西湖區余杭塘路866號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。