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龍圖騰網恭喜深圳市芯海微電子有限公司申請的專利一種EBGA工藝中的基板來料表面鍍金處理工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119364669B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-25發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411930044.4，技術領域涉及：H05K3/38；該發明授權一種EBGA工藝中的基板來料表面鍍金處理工藝是由趙志勇;董純云;胡志東;康華榕設計研發完成，并于2024-12-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種EBGA工藝中的基板來料表面鍍金處理工藝在說明書摘要公布了：本發明公開了一種EBGA工藝中的基板來料表面鍍金處理工藝，屬于半導體封裝領域，包括銅基板的清洗處理工藝及對清洗后的銅基板的鍍金工藝，所述銅基板的清洗處理工藝包括制備清洗液，所述清洗液包括組分A、組分B；組分A包括以下重量份數的組分：10?12份N?羥基鄰苯二甲酰亞胺對甲苯磺酸酯、24?25份微膠囊殼包裹的可見光產堿劑、10?12份陰離子表面活性劑，其中所述可見光產堿劑的光譜吸收范圍為200?500nm；組分B包括以下重量份數的組分：10?12份植物蛋白質、復合蛋白酶、TG酶，植物蛋白質與復合酶的質量比為1：3?3.2，TG酶的加量為植物蛋白質質量的0.3?0.4%。本發明清洗后的銅基板表面形成防護膜，對銅基板具有好的防護效果。

本發明授權一種EBGA工藝中的基板來料表面鍍金處理工藝在權利要求書中公布了：1.一種EBGA工藝中的基板來料表面鍍金處理工藝，包括銅基板的清洗處理工藝及對清洗后的銅基板的鍍金工藝，其特征在于：所述銅基板的清洗處理工藝包括以下步驟：S1、制備清洗液，所述清洗液包括組分A、組分B；所述組分A包括以下重量份數的組分：10-12份N-羥基鄰苯二甲酰亞胺對甲苯磺酸酯、24-25份微膠囊殼包裹的可見光產堿劑、10-12份陰離子表面活性劑，其中所述可見光產堿劑的光譜吸收范圍為200-500nm，所述微膠囊殼為抗紫外微膠囊殼，所述微膠囊殼在酸性條件下破裂并釋放內部的可見光產堿劑；所述陰離子表面活性劑包括質量比為2-3：1的十二烷基苯磺酸鈉、陰離子聚丙烯酰胺；所述組分B包括以下重量份數的組分：10-12份植物蛋白質、復合蛋白酶、TG酶，植物蛋白質與復合酶的質量比為1：3-3.2，TG酶的加量為植物蛋白質質量的0.3-0.4%；S2、將組分A中的N-羥基鄰苯二甲酰亞胺對甲苯磺酸酯、微膠囊殼包裹的可見光產堿劑、陰離子表面活性劑在去離子水中混合，混合均勻得到第一清洗液，再將銅基板放入第一清洗液中，在248nm的紫外光照下超聲波清洗20分鐘，隨后，采用450nm的LED光代替248nm的紫外光，在450nm的LED光照射下繼續超聲波清洗30-35分鐘后取出銅基板，取出銅基板后第一清洗液靜置10分鐘后過濾，得到濾液，所述濾液的pH為7-8；S3、將組分B中的植物蛋白質加入濾液中攪拌均勻后升溫至50℃，在50℃下加入復合蛋白酶溶液、?Tris-HCl緩沖液，在攪拌轉速為200~300rpm下酶解2-3小時后得到第二清洗液，再將第一次清洗后的銅基板放入第二清洗液中，無紫外光照下超聲波清洗15分鐘后第二清洗液降溫至37℃并加入TG酶，繼續超聲波清洗30分鐘后取出銅基板，銅基板干燥后表面形成防護膜，完成銅基板的清洗處理。

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