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龍圖騰網(wǎng)恭喜日東電工株式會社申請的專利布線電路基板及其制造方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN112237052B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：201980038054.8，技術領域涉及：H05K1/16；該發(fā)明授權布線電路基板及其制造方法是由古川佳宏;奧村圭佑設計研發(fā)完成，并于2019-05-10向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本布線電路基板及其制造方法在說明書摘要公布了：布線電路基板的制造方法具有：第1工序，在該工序中，準備第1絕緣層和布線，該布線配置于第1絕緣層的厚度方向一面，該布線具有與第1絕緣層的厚度方向一面隔有間隔地相對配置的厚度方向一面、和與該布線的厚度方向一面的兩端緣相連續(xù)并從兩端緣向厚度方向另一側延伸的側面；第2工序，在該工序中，使第2絕緣層形成于布線的厚度方向一面和側面；以及第3工序，在該工序中，將含有縱橫比為2以上的導電性粒子的粒子含有片材相對于第2絕緣層熱壓，使粒子含有層形成于第2絕緣層的表面。第2絕緣層通過納米壓痕試驗測量的、在第3工序的熱壓的溫度時的壓痕硬度為60MPa以上。

本發(fā)明授權布線電路基板及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于，該布線電路基板的制造方法具有：第1工序，在該工序中，準備第1絕緣層和布線，所述布線配置于所述第1絕緣層的位于厚度方向一側的第1絕緣面，所述布線具有與所述第1絕緣面隔有間隔地相對配置的第1布線面、和與所述布線的所述第1布線面的兩端緣相連續(xù)并從所述兩端緣向所述厚度方向另一側延伸的側面；第2工序，在該工序中，使第2絕緣層形成于所述布線的所述第1布線面和所述側面；以及第3工序，在該工序中，將含有縱橫比為2以上的導電性粒子的粒子含有片材相對于所述第2絕緣層熱壓，使粒子含有層形成于所述第2絕緣層的表面，所述第2絕緣層的材料是樹脂，所述第2絕緣層通過納米壓痕試驗測量的、在所述第3工序的熱壓的溫度時的壓痕硬度為60MPa以上且500MPa以下。

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