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龍圖騰網(wǎng)恭喜江蘇捷捷微電子股份有限公司申請的專利一種提高兩片式框架封裝定位精度的制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN107785276B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-18發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：201710965025.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/50；該發(fā)明授權(quán)一種提高兩片式框架封裝定位精度的制造方法是由李成軍;薛治祥;姚霜霜設(shè)計研發(fā)完成，并于2017-10-17向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種提高兩片式框架封裝定位精度的制造方法在說明書摘要公布了：一種提高兩片式框架封裝定位精度的制造方法，包括以下步驟：a、將下框架（15）定位；b、在下框架（15）的載片臺上涂覆適量的焊錫膏；c、將芯片貼裝于下框架（15）；d、在上框架（14）的載片臺上涂覆適量的錫膏；e、將上框架（14）覆蓋在下框架（15）上；f、對上下框架進(jìn)行高溫焊接；g、樹脂包封；h、切筋成型。在樹脂包封步驟，上下定位孔不等徑，避免了框架與包封模具之間錯位的進(jìn)一步擴(kuò)大，有效提高樹脂包封階段的框架與包封模具之間的定位精度，從而有效避免了在包封階段模具對框架造成的損傷，并實現(xiàn)高精度的產(chǎn)品外形控制，避免了在切筋成型步驟由于定位偏差大造成產(chǎn)品引腳左右長短不一致的問題。

本發(fā)明授權(quán)一種提高兩片式框架封裝定位精度的制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種提高兩片式框架封裝定位精度的制造方法，包括以下步驟：a、將下框架（15）定位在石墨治具上；b、在下框架（15）的載片臺上涂覆適量的焊錫膏；c、將芯片貼裝于下框架（15）的載片臺上；d、在上框架（14）的載片臺上涂覆適量的錫膏；e、將上框架（14）覆蓋在下框架（15）上，用定位針（13）穿過焊接步驟定位圓孔組（11）和焊接步驟定位長孔組（12）對準(zhǔn)定位；焊接步驟定位圓孔組（11）和焊接步驟定位長孔組（12）的上下定位孔等徑；f、對合在一起的上下框架進(jìn)行高溫焊接；g、用定位針（13）穿過包封步驟定位圓孔組（9）、包封步驟定位長孔組（10）進(jìn)行樹脂包封定位；所述定位圓孔組（9）和定位長孔組（10）的上下定位孔不等徑，包封步驟定位圓孔組（9）的下定位孔大于包封步驟定位圓孔組（9）的上定位孔，包封步驟定位長孔組（10）的下定位孔大于包封步驟定位長孔組（10）的上定位孔；h、對高溫焊接并再次定位好后的框架進(jìn)行樹脂包封；i、對樹脂包封后的框架進(jìn)行切筋成型。

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