恭喜長鑫存儲技術有限公司張志偉獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜長鑫存儲技術有限公司申請的專利半導體器件及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111834317B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-25發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910313430.1，技術領域涉及：H01L23/488；該發明授權半導體器件及其制造方法是由張志偉設計研發完成，并于2019-04-18向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體器件及其制造方法在說明書摘要公布了：本公開提供一種半導體器件及其制造方法，涉及晶圓封裝測試技術領域。該半導體器件包括：基底；電介質層，位于遠離所述基底的一側面上；位于所述電介質層上的焊盤；屏障，形成于所述焊盤上，以便將所述焊盤劃分為焊接焊盤和測試焊盤。通過在焊盤層上形成屏障將焊盤層劃分為焊接焊盤和測試焊盤，使得探針傷害的區域與焊接焊盤不會相互影響，提升芯片的良率與穩定性。
本發明授權半導體器件及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件，其特征在于，包括：基底；電介質層，位于所述基底的一側面上；焊盤，位于所述電介質層遠離所述基底的表面；屏障，突出于所述焊盤遠離所述基底的表面，將所述焊盤劃分為焊接焊盤和測試焊盤；所述電介質層中包括與所述焊盤連通的第二通孔，所述屏障位于所述第二通孔上方，所述第二通孔填充有填充材料。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人長鑫存儲技術有限公司，其通訊地址為：230000 安徽省合肥市經濟技術開發區翠微路6號海恒大廈630室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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