恭喜半導體元件工業有限責任公司A·普拉扎卡莫獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜半導體元件工業有限責任公司申請的專利具有多個襯底的封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110473862B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-25發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910381936.6，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權具有多個襯底的封裝結構是由A·普拉扎卡莫;周志雄;姚玉雙設計研發完成，并于2019-05-09向國家知識產權局提交的專利申請。
本具有多個襯底的封裝結構在說明書摘要公布了：本發明涉及具有多個襯底的封裝結構。示例性實施方式涉及一種電子模塊，所述電子模塊可包括第一直接接合金屬DBM襯底、第二DBM襯底、外殼構件和多個連接端子。所述第一DBM襯底和所述第二DBM襯底可沿著相同的平面對準。所述外殼構件可耦接到所述第一襯底和所述第二襯底，并且所述外殼構件可包括在所述外殼構件的表面中的多個開口。所述多個連接端子可電耦接到所述第一DBM襯底和所述第二DBM襯底中的至少一者，其中來自所述多個端子的連接端子可延伸穿過來自所述外殼構件的所述多個開口的開口。
本發明授權具有多個襯底的封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種電子模塊，包括：第一直接接合金屬DBM襯底；第二直接接合金屬DBM襯底，所述第一直接接合金屬DBM襯底和所述第二直接接合金屬DBM襯底沿著相同的平面對準；外殼構件，所述外殼構件耦接到所述第一直接接合金屬DBM襯底和所述第二直接接合金屬DBM襯底，所述外殼構件限定腔體并且包括經由所述外殼構件的表面進入到所述腔體中的多個開口；和多個連接端子，所述多個連接端子電耦接到所述第一直接接合金屬DBM襯底和所述第二直接接合金屬DBM襯底中的至少一者，來自所述多個連接端子中的連接端子延伸穿過所述腔體和來自所述外殼構件的所述多個開口中的開口。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人半導體元件工業有限責任公司，其通訊地址為：美國亞利桑那；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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