恭喜琳得科株式會社愛澤和人獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜琳得科株式會社申請的專利半導體加工用粘著膠帶及半導體裝置的制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112400216B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-25發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980042664.5，技術領域涉及：H01L21/301；該發明授權半導體加工用粘著膠帶及半導體裝置的制造方法是由愛澤和人;前田淳設計研發完成，并于2019-06-04向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體加工用粘著膠帶及半導體裝置的制造方法在說明書摘要公布了：本發明的技術問題在于提供一種即便使用于DBG或LDBG，也能夠抑制芯片龜裂的半導體加工用粘著膠帶。作為解決手段的所述半導體加工用粘著膠帶為具有基材、設置在該基材的至少一面側的緩沖層、及設置在該基材的另一面側的粘著劑層的粘著膠帶，所述半導體加工用粘著膠帶中，所述緩沖層在23℃下的斷裂能為13～80MJm3。
本發明授權半導體加工用粘著膠帶及半導體裝置的制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體加工用粘著膠帶，其為具有基材、設置在所述基材的至少一面側的緩沖層、及設置在所述基材的另一面側的粘著劑層的粘著膠帶，所述半導體加工用粘著膠帶中，所述緩沖層在23℃下的斷裂能為13～80MJm3，所述緩沖層為含有能量射線聚合性化合物的緩沖層形成用組合物的固化物，所述含有能量射線聚合性化合物的緩沖層形成用組合物由10～70質量％的氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯a1、10～80質量％的具有成環原子數為6～20的脂環基或雜環基的聚合性化合物a2、5～40質量％的具有官能團的聚合性化合物a3及光聚合引發劑構成，其中氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯a1的重均分子量為20000～30000，緩沖層的厚度為1～100μm，所述具有官能團的聚合性化合物a3為具有芳香環的含羥基的甲基丙烯酸酯。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人琳得科株式會社，其通訊地址為：日本東京都；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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