恭喜三星電子株式會社李干實獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜三星電子株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110277326B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201811265967.7，技術領域涉及：H01L21/66；該發明授權半導體封裝件是由李干實;金東寬;姜寶藍;宋昊建;金沅槿設計研發完成，并于2018-10-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝件在說明書摘要公布了：本發明提供了一種半導體封裝件。該半導體封裝件包括半導體封裝襯底。絕緣層設置在半導體封裝襯底上。半導體芯片設置在半導體封裝襯底上并被絕緣層覆蓋。反射層設置在絕緣層上并與半導體芯片間隔開。反射層被配置為選擇性將輻射透射到絕緣層。保護層設置在反射層上。
本發明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：半導體封裝襯底；絕緣層，所述絕緣層設置在所述半導體封裝襯底上；半導體芯片，所述半導體芯片設置在所述半導體封裝襯底上并被所述絕緣層覆蓋；反射層，所述反射層直接設置在所述絕緣層上并與所述半導體芯片間隔開，所述反射層包括原子序數大于12的金屬材料，并且所述反射層被配置為選擇性地將用于檢查所述半導體封裝件的輻射透射到所述絕緣層使得所述輻射中包括的軟X射線的透射率降低或者所述軟X射線的透射被阻擋并且使得所述輻射中包括的硬X射線被透射；保護層，所述保護層設置在所述反射層上；以及插入層，所述插入層介于所述反射層與所述保護層之間，其中，所述插入層被配置為反射輻射到所述半導體封裝件的激光并且允許輻射到所述半導體封裝件的X射線穿過，所述X射線包括所述軟X射線和所述硬X射線。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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