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龍圖騰網恭喜三菱綜合材料株式會社申請的專利帶散熱器的絕緣電路基板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111819681B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980017185.8，技術領域涉及：H01L23/36；該發明授權帶散熱器的絕緣電路基板是由湯本遼平;大開智哉;北原丈嗣;長友義幸設計研發完成，并于2019-03-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本帶散熱器的絕緣電路基板在說明書摘要公布了：本發明提供一種帶散熱器的絕緣電路基板，具備：絕緣電路基板，在陶瓷基板的一個面接合有電路層，并且在陶瓷基板的另一個面接合有由鋁或鋁合金構成的金屬層；及接合于所述金屬層的散熱器，其中，所述散熱器具有：接合于所述金屬層且由銅或銅合金構成的第1金屬層、接合于所述第1金屬層的與所述金屬層相反的一側的面的陶瓷板材、接合于該陶瓷板材的與所述第1金屬層相反的一側的面且由銅或銅合金構成的第2金屬層，所述第1金屬層的厚度T1為0.3mm以上且3.0mm以下且為所述第2金屬層的厚度T2以上。

本發明授權帶散熱器的絕緣電路基板在權利要求書中公布了：1.一種帶散熱器的絕緣電路基板，具備：絕緣電路基板，具有陶瓷基板、接合于所述陶瓷基板的一個面的電路層、及接合于所述陶瓷基板的另一個面且由鋁或鋁合金構成的金屬層；以及接合于所述金屬層的散熱器，所述帶散熱器的絕緣電路基板的特征在于，所述散熱器具有：接合于所述金屬層且由銅或銅合金構成的厚度為T1的第1金屬層、接合于所述第1金屬層的與所述金屬層相反的一側的面的陶瓷板材、及接合于所述陶瓷板材的與所述第1金屬層相反的一側的面且由銅或銅合金構成的厚度為T2的第2金屬層，所述第1金屬層的所述厚度T1為0.3mm以上且3.0mm以下，厚度比T1T2為1.0以上，所述散熱器中的所述陶瓷板材的平面大小大于所述絕緣電路基板中的所述陶瓷基板的平面大小，將設定了正負的加熱為285℃時的翹曲量和設定了正負的冷卻為30℃時的翹曲量之差的絕對值設為翹曲變化量時，翹曲變化量為1.20mm以下。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三菱綜合材料株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。