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龍圖騰網(wǎng)恭喜微芯片技術(shù)股份有限公司申請的專利帶微腔的包封電子管芯和用于形成帶微腔的包封電子管芯的方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114364631B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202080064233.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B81C1/00；該發(fā)明授權(quán)帶微腔的包封電子管芯和用于形成帶微腔的包封電子管芯的方法是由M·克萊恩;A·扎克熱夫斯基;R·格魯恩瓦爾德設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-04-15向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本帶微腔的包封電子管芯和用于形成帶微腔的包封電子管芯的方法在說明書摘要公布了：一種具有微腔的包封電子管芯和一種用于形成包封電子管芯的方法。所述包封電子管芯包括固定到所述電子管芯并且完全圍繞所述裝置延伸的光致抗蝕劑框架。所述光致抗蝕劑框架還固定到基板的第一主表面，以便圍繞裝置形成外殼。封裝劑材料在電子管芯上并且圍繞電子管芯的側(cè)面延伸。封裝劑材料圍繞電子管芯的整個外圍與基板的第一主表面接觸，以便圍繞電子管芯形成密封。

本發(fā)明授權(quán)帶微腔的包封電子管芯和用于形成帶微腔的包封電子管芯的方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種包封電子管芯，包括：基板；電子管芯，在所述電子管芯上形成有器件；用于將所述器件耦合到所述基板上的接合墊的導(dǎo)電球；形成于所述電子管芯上的第一金屬區(qū)域，所述第一金屬區(qū)域完全圍繞所述器件延伸；光致抗蝕劑框架，所述光致抗蝕劑框架附接到所述第一金屬區(qū)域并且完全圍繞所述器件延伸，所述光致抗蝕劑框架固定到所述基板的第一主表面，以便圍繞器件形成外殼；以及封裝劑材料，所述封裝劑材料在所述電子管芯上并且圍繞所述電子管芯的側(cè)面延伸，使得所述封裝劑材料圍繞所述電子管芯的整個外圍與所述基板的所述第一主表面接觸，以便圍繞所述電子管芯形成密封。

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