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龍圖騰網恭喜日東電工株式會社申請的專利粘合片獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112877004B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011347514.6，技術領域涉及：C09J7/28；該發明授權粘合片是由伊神俊輝;渡邊茂樹;武蔵島康;加藤直宏設計研發完成，并于2020-11-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本粘合片在說明書摘要公布了：提供一種用于便攜電子設備的內部構件的固定且低頻區域的電磁波屏蔽性能優異的粘合片。粘合片1具備基材層11和設置在基材層11的至少一面的粘合劑層12。基材層11包含10～80μm的金屬層。粘合片1的總厚度為100μm以下，利用KEC法而測得的頻率100kHz～1000kHz下的電場波屏蔽效果為20dB以上，利用KEC法而測得的頻率100kHz～1000kHz下的磁場波屏蔽效果為5dB以上，所述粘合片用于便攜電子設備的內部構件的固定。

本發明授權粘合片在權利要求書中公布了：1.一種粘合片，其具備基材層和設置在所述基材層的至少一面的粘合劑層，所述基材層包含10～80μm的金屬層，所述金屬層為銅層時，所述金屬層的厚度為30～60μm，所述粘合片的總厚度為100μm以下，利用KEC法而測得的頻率100kHz～1000kHz下的電場波屏蔽效果為20dB以上，利用KEC法而測得的頻率100kHz～1000kHz下的磁場波屏蔽效果為5dB以上，所述粘合劑層包含丙烯酸系聚合物，所述粘合劑層中的所述丙烯酸系聚合物的含有比例相對于所述粘合劑層的總量100質量％超過50質量％，所述丙烯酸系聚合物包含相對于全部單體成分的總量為50質量％以上的甲基丙烯酸丁酯作為單體成分，所述丙烯酸系聚合物包含來自含羧基單體的結構單元和或來自酸酐單體的結構單元，構成所述丙烯酸系聚合物的全部單體成分總量100質量％中的所述含羧基單體和或所述酸酐單體的比例為3～7質量％，所述粘合劑層實質上不配混導電性顆粒，所述粘合片用于便攜電子設備的內部構件的固定。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日東電工株式會社，其通訊地址為：日本大阪府；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。