恭喜三星電子株式會社李暻泰獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜三星電子株式會社申請的專利對準標記的高度得以保持的半導體器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110729278B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910588532.4，技術領域涉及：H01L23/544；該發明授權對準標記的高度得以保持的半導體器件是由李暻泰;崔承勛;郭玟燦;具滋應;樸尚鉉設計研發完成，并于2019-07-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本對準標記的高度得以保持的半導體器件在說明書摘要公布了：一種半導體器件可以包括：在包括第一區域和第二區域在內的襯底的第一區域上的柵電極結構；覆蓋柵電極結構的上表面的封蓋結構，封蓋結構包括封蓋圖案以及覆蓋封蓋圖案的下表面和側壁的第一蝕刻停止圖案；在襯底的第二區域上的對準標記，對準標記包括絕緣材料；以及在襯底的第二區域上的填充結構，填充結構覆蓋對準標記的側壁，并且包括第一填充圖案、覆蓋第一填充圖案的下表面和側壁的第二填充圖案以及覆蓋第二填充圖案的下表面和側壁的第二蝕刻停止圖案。
本發明授權對準標記的高度得以保持的半導體器件在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件，包括：設置在襯底上的柵電極結構；覆蓋所述柵電極結構的上表面的封蓋結構，所述封蓋結構包括：封蓋圖案；以及第一蝕刻停止圖案，覆蓋所述封蓋圖案的下表面和側壁；設置在所述襯底上的對準標記，所述對準標記包括絕緣材料；以及設置在所述襯底上的填充結構，所述填充結構覆蓋所述對準標記的側壁，并且所述填充結構包括：第一填充圖案；第二填充圖案，覆蓋所述第一填充圖案的下表面和側壁；以及第二蝕刻停止圖案，覆蓋所述第二填充圖案的下表面和側壁。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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