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龍圖騰網恭喜浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司申請的專利晶圓的平坦度測量裝置及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119581391B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510131295.4，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權晶圓的平坦度測量裝置及方法是由徐新華設計研發完成，并于2025-02-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本晶圓的平坦度測量裝置及方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種晶圓的平坦度測量裝置及方法，具體涉及半導體技術領域，包括第一主體和第二主體，第一主體的內部設置有移動機構和測量機構，第二主體內設置有送料裝置，移動機構上設置有固定機構。本發明通過封堵板、封堵塞和密封板等結構的設置，使得沒有被待測晶圓覆蓋的吸附槽對應的負壓孔內的氣流能夠正常流動，使得對應閥體內的封堵板與封堵塞可以繼續向下移動，并使得封堵塞能夠插入密封板內實現密封套合，使得負壓氣流無法繼續流通，防止空氣中的雜質在吸力的作用下通過負壓孔進入負壓腔內，避免灰塵累積對外部供氣裝置以及負壓吸盤的正常工作造成影響，從而避免吸力減小導致待測晶圓在測量過程中出現翹曲現象，提高測量精度。

本發明授權晶圓的平坦度測量裝置及方法在權利要求書中公布了：1.晶圓的平坦度測量裝置，包括第一主體（1）和第二主體（11），其特征在于，所述第一主體（1）的內部設置有移動機構（2）和測量機構（3），所述第二主體（11）內設置有送料裝置（4），所述移動機構（2）上設置有固定機構（5）；所述固定機構（5）包括負壓吸盤（51），所述負壓吸盤（51）的頂部開設有多個直徑由內向外逐漸增大的吸附槽（52），所述負壓吸盤（51）的內部開設有負壓腔（53），每個所述吸附槽（52）內均開設有與所述負壓腔（53）內部相連通的負壓孔（54），用于通過負壓對待測量晶圓進行固定，每個所述負壓孔（54）內均設置有控制組件（510）；所述控制組件（510）包括固定連接在所述負壓孔（54）內部的閥體（511），所述閥體（511）的頂部開設有第一吸氣孔（512），所述閥體（511）的底部開設有多個第二吸氣孔（513），所述閥體（511）的內壁固定連接有環形的密封板（514），所述閥體（511）底部內壁固定連接有活塞腔（515），所述活塞腔（515）的內部密封滑動連接有活塞（516），所述活塞（516）的頂部固定連接有第一活塞桿（517），所述第一活塞桿（517）延伸出所述活塞腔（515）的一端固定連接有用于封堵所述第一吸氣孔（512）的封堵板（518），所述封堵板（518）的底部固定連接有用于封堵所述密封板（514）的封堵塞（519），所述封堵板（518）和所述封堵塞（519）均位于所述密封板（514）的上方，且所述封堵板（518）的直徑大于所述第一吸氣孔（512）的直徑以及所述密封板（514）的內徑，所述封堵塞（519）能夠與所述密封板（514）密封套合，用于在所述固定機構（5）對晶圓進行吸附固定時對所述負壓孔（54）進行開關控制；所述負壓腔（53）的內部設置有隔板（520），所述隔板（520）上開設有與負壓孔（54）數量相同且位置相對應的調節孔（521）；所述活塞（516）的底部固定連接有第二活塞桿（522），所述第二活塞桿（522）延伸至所述閥體（511）下方的一端固定連接有堵頭（523），所述堵頭（523）用于封堵所述調節孔（521），當所述封堵塞（519）完全封堵所述密封板（514）時，所述堵頭（523）能夠將所述調節孔（521）封堵。

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