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龍圖騰網恭喜深圳市華勝杰科技有限公司申請的專利一種半導體芯片加工用貼片裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119673832B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510188509.1，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種半導體芯片加工用貼片裝置是由劉旭;劉英設計研發完成，并于2025-02-20向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體芯片加工用貼片裝置在說明書摘要公布了：本發明公開了一種半導體芯片加工用貼片裝置，涉及半導體芯片加工領域，包括工作臺和支架，所述工作臺上安裝有料盒，所述工作臺上固定有支架，所述支架上固定有涂膠機構。該半導體芯片加工用貼片裝置，采用自動涂膠結構，可以實現芯片的連續自動涂膠作用，具體內容為，通過第一氣缸帶動定位盤下移，當定位盤與芯片貼合后，第一氣缸繼續伸展，配合連接桿和滑塊的作用，可以使料筒和涂膠板進行移動，從而實現自動涂膠作用，且在涂膠過程中，配合活塞、圓筒、圓筒上進氣單向閥和出氣單向閥的作用，使得圓筒空氣進入料筒內，通過增加料筒內部氣壓可以使得料筒內部膠料更加容易排出，保證涂膠的正常進行。

本發明授權一種半導體芯片加工用貼片裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體芯片加工用貼片裝置，包括工作臺（1）和支架（3），所述工作臺（1）上安裝有料盒（101），所述工作臺（1）上固定有支架（3），其特征在于：所述支架（3）上固定有涂膠機構（4），所述涂膠機構（4）包括第一氣缸（401）、固定板（402）、活動板（403）、活塞（404）、第一彈簧（405）、圓筒（406）、豎桿（407）、定位盤（408）、連接桿（409）、滑塊（410）、料筒（411）和涂膠板（412），所述第一氣缸（401）固定在支架（3）上，所述第一氣缸（401）的輸出端固定有固定板（402），所述固定板（402）下方設置有活動板（403），所述活動板（403）上左右對稱固定有活塞（404），所述活動板（403）與固定板（402）之間固定有第一彈簧（405），所述活塞（404）與固定板（402）和圓筒（406）之間均為滑動連接，所述圓筒（406）上設置有進氣單向閥和出氣單向閥，所述活動板（403）通過豎桿（407）與定位盤（408）固定連接，且定位盤（408）下端面開設有涂膠孔，所述固定板（402）與連接桿（409）的一端為轉動連接，所述連接桿（409）的另一端轉動連接在滑塊（410）上，所述滑塊（410）滑動連接在活動板（403）上，所述滑塊（410）下端固定有料筒（411），且料筒（411）通過導管與圓筒（406）的出氣單向閥相互連接，所述料筒（411）下端安裝有涂膠板（412），且涂膠板（412）與定位盤（408）之間為滑動連接，并且涂膠板（412）上設置有與料筒（411）貫通的出膠口。

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