恭喜深圳市威科偉業(yè)電子科技有限公司林樂武獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜深圳市威科偉業(yè)電子科技有限公司申請(qǐng)的專利一種固態(tài)硬盤的全生命周期能耗管控方法及系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN119690356B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-18發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202510199594.1,技術(shù)領(lǐng)域涉及:G06F3/06;該發(fā)明授權(quán)一種固態(tài)硬盤的全生命周期能耗管控方法及系統(tǒng)是由林樂武;付萬福;黃宣證;陳旭設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2025-02-24向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本一種固態(tài)硬盤的全生命周期能耗管控方法及系統(tǒng)在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及硬盤能耗管控技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種固態(tài)硬盤的全生命周期能耗管控方法及系統(tǒng)。所述方法包括以下步驟:獲取固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù);對(duì)固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)進(jìn)行硬盤寫入耐久度評(píng)估,生成固態(tài)硬盤寫入耐久度評(píng)估數(shù)據(jù);基于固態(tài)硬盤寫入耐久度評(píng)估數(shù)據(jù)對(duì)固態(tài)硬盤進(jìn)行時(shí)序使用檢測,生成固態(tài)硬盤時(shí)序使用監(jiān)測數(shù)據(jù);通過固態(tài)硬盤時(shí)序使用監(jiān)測數(shù)據(jù)對(duì)固態(tài)硬盤寫入耐久度評(píng)估數(shù)據(jù)進(jìn)行固態(tài)硬盤生命周期劃分,生成固態(tài)硬盤生命周期劃分?jǐn)?shù)據(jù)。本發(fā)明通過結(jié)合固態(tài)硬盤的生命周期劃分、寫入耐久度評(píng)估與實(shí)時(shí)能耗優(yōu)化策略,提供了一個(gè)全生命周期自適應(yīng)的能效管控方法,提高了固態(tài)硬盤能效管控的效率。
本發(fā)明授權(quán)一種固態(tài)硬盤的全生命周期能耗管控方法及系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種固態(tài)硬盤的全生命周期能耗管控方法,其特征在于,包括以下步驟:步驟S1:獲取固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù);對(duì)固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)進(jìn)行硬盤寫入耐久度評(píng)估,生成固態(tài)硬盤寫入耐久度評(píng)估數(shù)據(jù);基于固態(tài)硬盤寫入耐久度評(píng)估數(shù)據(jù)對(duì)固態(tài)硬盤進(jìn)行時(shí)序使用檢測,生成固態(tài)硬盤時(shí)序使用監(jiān)測數(shù)據(jù);通過固態(tài)硬盤時(shí)序使用監(jiān)測數(shù)據(jù)對(duì)固態(tài)硬盤寫入耐久度評(píng)估數(shù)據(jù)進(jìn)行固態(tài)硬盤生命周期劃分,生成固態(tài)硬盤生命周期劃分?jǐn)?shù)據(jù),其中固態(tài)硬盤生命周期劃分?jǐn)?shù)據(jù)包括固態(tài)硬盤第一生命周期階段、固態(tài)硬盤第二生命周期階段以及固態(tài)硬盤第三生命周期階段;步驟S2:基于固態(tài)硬盤生命周期劃分?jǐn)?shù)據(jù)利用外置傳感器對(duì)固態(tài)硬盤進(jìn)行全生命周期能耗采集,從而得到固態(tài)硬盤全生命周期能耗采集數(shù)據(jù);根據(jù)固態(tài)硬盤第一生命周期階段對(duì)固態(tài)硬盤全生命周期能耗采集數(shù)據(jù)進(jìn)行寫入存儲(chǔ)優(yōu)化,生成固態(tài)硬盤寫入緩存優(yōu)化數(shù)據(jù);根據(jù)固態(tài)硬盤第二生命周期階段對(duì)固態(tài)硬盤全生命周期能耗采集數(shù)據(jù)進(jìn)行磨損均衡優(yōu)化,生成固態(tài)硬盤負(fù)載均衡優(yōu)化數(shù)據(jù);步驟S2包括以下步驟:步驟S21:基于固態(tài)硬盤生命周期劃分?jǐn)?shù)據(jù)利用外置傳感器對(duì)固態(tài)硬盤進(jìn)行全生命周期能耗采集,從而得到固態(tài)硬盤全生命周期能耗采集數(shù)據(jù);步驟S22:根據(jù)固態(tài)硬盤第一生命周期階段對(duì)固態(tài)硬盤進(jìn)行硬盤寫入特征分析,生成固態(tài)硬盤寫入特征數(shù)據(jù);利用固態(tài)硬盤寫入特征數(shù)據(jù)對(duì)固態(tài)硬盤全生命周期能耗采集數(shù)據(jù)進(jìn)行寫入存儲(chǔ)優(yōu)化,生成固態(tài)硬盤寫入緩存優(yōu)化數(shù)據(jù);步驟S23:根據(jù)固態(tài)硬盤第二生命周期階段對(duì)固態(tài)硬盤時(shí)序使用監(jiān)測數(shù)據(jù)進(jìn)行硬盤使用熱管理,生成硬盤使用熱管理數(shù)據(jù);通過硬盤使用熱管理數(shù)據(jù)對(duì)固態(tài)硬盤進(jìn)行溫控圖轉(zhuǎn)化,生成固態(tài)硬盤使用溫控圖;步驟S24:提取固態(tài)硬盤使用溫控圖的溫度梯度特征,并通過溫度梯度特征對(duì)固態(tài)硬盤全生命周期能耗采集數(shù)據(jù)進(jìn)行磨損均衡優(yōu)化,生成固態(tài)硬盤負(fù)載均衡優(yōu)化數(shù)據(jù);步驟S24包括以下步驟:步驟S241:提取固態(tài)硬盤使用溫控圖的單元格,并將其標(biāo)記為固態(tài)硬盤存儲(chǔ)塊溫度單元;對(duì)固態(tài)硬盤存儲(chǔ)塊溫度單元進(jìn)行溫度值映射,從而得到固態(tài)硬盤使用溫控圖的溫度梯度特征;步驟S242:基于溫度梯度特征對(duì)固態(tài)硬盤使用溫控圖進(jìn)行溫度變化分析,生成固態(tài)硬盤溫度變化數(shù)據(jù);通過固態(tài)硬盤溫度變化數(shù)據(jù)對(duì)固態(tài)硬盤使用溫控圖進(jìn)行高溫梯度區(qū)域標(biāo)記,生成固態(tài)硬盤高溫梯度區(qū)域;步驟S243:對(duì)固態(tài)硬盤高溫梯度區(qū)域進(jìn)行硬盤寫入負(fù)載識(shí)別,得到高溫梯度區(qū)域?qū)懭胴?fù)載數(shù)據(jù);根據(jù)高溫梯度區(qū)域?qū)懭胴?fù)載數(shù)據(jù)對(duì)固態(tài)硬盤使用溫控圖進(jìn)行相鄰存儲(chǔ)塊寫入輪換,生成固態(tài)硬盤寫入分流區(qū)域;步驟S244:利用固態(tài)硬盤寫入分流區(qū)域和固態(tài)硬盤高溫梯度區(qū)域?qū)虘B(tài)硬盤全生命周期能耗采集數(shù)據(jù)進(jìn)行執(zhí)行寫入重定向,從而生成固態(tài)硬盤負(fù)載均衡優(yōu)化數(shù)據(jù);步驟S3:根據(jù)固態(tài)硬盤第三生命周期階段對(duì)固態(tài)硬盤進(jìn)行低速讀寫能耗管控,生成固態(tài)硬盤低速讀寫能耗管控?cái)?shù)據(jù);通過固態(tài)硬盤低速讀寫能耗管控?cái)?shù)據(jù)對(duì)固態(tài)硬盤進(jìn)行低功耗運(yùn)行模式執(zhí)行,生成固態(tài)硬盤低功耗優(yōu)化數(shù)據(jù);步驟S4:根據(jù)固態(tài)硬盤寫入緩存優(yōu)化數(shù)據(jù)、固態(tài)硬盤負(fù)載均衡優(yōu)化數(shù)據(jù)以及固態(tài)硬盤低功耗優(yōu)化數(shù)據(jù)對(duì)固態(tài)硬盤生命周期劃分?jǐn)?shù)據(jù)分別進(jìn)行階段能耗自適應(yīng)策略執(zhí)行,以執(zhí)行固態(tài)硬盤全生命周期的能耗管控運(yùn)行作業(yè)。
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