買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網恭喜弘塑科技股份有限公司申請的專利清洗裝置及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111199898B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201811376756.0，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權清洗裝置及方法是由黃富源;吳宗恩;王志成設計研發完成，并于2018-11-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本清洗裝置及方法在說明書摘要公布了：本揭示提供一種清洗裝置及方法，用于去除芯片堆疊結構上的殘留物。清洗裝置包含：承載臺，用于放置芯片堆疊結構，以及二流體噴嘴，可相對于承載臺移動至與兩相鄰的芯片之間的間隔對準，其中二流體噴嘴用于施加包含化學液體和氣體的氣液混合流體至芯片堆疊結構上。通過氣液混合流體的化學液體使在間隙內的殘留物從其附著的表面分離，以及通過氣液混合流體的氣體施加的沖擊力將殘留物從間隙內帶出。

本發明授權清洗裝置及方法在權利要求書中公布了：1.一種清洗裝置，用于去除一芯片堆疊結構上的殘留物，其特征在于，所述芯片堆疊結構包含一基板和多個芯片，所述芯片與所述基板相隔一間隙，以及所述殘留物位在所述芯片與所述基板之間的所述間隙中，其中所述清洗裝置包含：一承載臺，用于放置所述芯片堆疊結構；一供液裝置，用于提供一化學液體；一供氣裝置，用于提供一氣體；以及一二流體噴嘴，相對于所述承載臺移動至與兩相鄰的芯片之間的間隔對準，其中所述二流體噴嘴與所述供液裝置和所述供氣裝置連接，用于施加包含所述化學液體和所述氣體的氣液混合流體至所述芯片堆疊結構的所述基板上，使得所述氣液混合流體沿著所述間隙的第一側流入所述間隙內，其中通過所述氣液混合流體的所述化學液體使在所述間隙內的所述殘留物從其附著的表面分離，以及通過所述氣液混合流體的所述氣體施加的沖擊力將所述殘留物通過所述間隙的第二側帶出；其中所述供氣裝置包含一加熱器，用于將所述供氣裝置內的所述氣體加熱至與所述化學液體的溫度相近；其中所述供氣裝置包含一加濕器，用于增加所述供氣裝置內的所述氣體的濕度。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人弘塑科技股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市香山區中華路六段89號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。