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龍圖騰網(wǎng)恭喜馬維爾以色列(M.I.S.L.)有限公司申請(qǐng)的專利在封裝上的PCB模塊獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN110139476B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：201910107603.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/11；該發(fā)明授權(quán)在封裝上的PCB模塊是由D·阿澤魯爾;E·巴-勒夫設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-02-02向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本在封裝上的PCB模塊在說(shuō)明書摘要公布了：本公開(kāi)的方面提供了一種印刷電路板PCB系統(tǒng)，其包括集成電路IC封裝、第一PCB和PCB模塊。IC封裝具有封裝基板和耦合到封裝基板的頂表面的IC芯片。第一PCB被配置成與布置在封裝基板的底表面上的第一觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)電耦合。PCB模塊包括第二PCB和電耦合到第二PCB的一個(gè)或多個(gè)電子部件。PCB模塊被配置成與布置在封裝基板的頂表面上的第二觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)電耦合。

本發(fā)明授權(quán)在封裝上的PCB模塊在權(quán)利要求書中公布了：1.一種印刷電路板PCB系統(tǒng)，包括：第一集成電路封裝，具有封裝基板和被耦合到所述封裝基板的頂表面的IC芯片，所述封裝基板具有邊緣；第一PCB，被配置成與被布置在所述封裝基板的底表面上的第一觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)電耦合，所述第一PCB具有第一層數(shù)量；PCB模塊，包括第二PCB和被電耦合到所述第二PCB的一個(gè)或多個(gè)電子部件，所述一個(gè)或多個(gè)電子部件包括安裝在所述第二PCB上的第二集成電路封裝，其中所述第二PCB包括小于第一層數(shù)量的第二層數(shù)量，所述PCB模塊被配置成與被布置在所述封裝基板的所述頂表面上的第二觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)電耦合，所述第二PCB延伸到所述封裝基板的所述邊緣之外并位于所述第一PCB之上；和多個(gè)壓縮互連結(jié)構(gòu)，被配置成將所述PCB模塊與被布置在所述封裝基板的所述頂表面上的所述第二觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)互連，所述多個(gè)壓縮互連結(jié)構(gòu)被配置成在所述壓縮互連結(jié)構(gòu)的至少一側(cè)上、在所述第二觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和所述PCB模塊上的相應(yīng)觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)之間形成由壓縮力維持的觸點(diǎn)。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人馬維爾以色列(M.I.S.L.)有限公司，其通訊地址為：以色列約克尼穆；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。