恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司陳憲偉獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利封裝結構、疊層封裝結構及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111863766B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910560561.X，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權封裝結構、疊層封裝結構及其制作方法是由陳憲偉;陳明發;葉松峯;史朝文設計研發完成，并于2019-06-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝結構、疊層封裝結構及其制作方法在說明書摘要公布了：一種封裝結構包括第一半導體管芯、第二半導體管芯、絕緣包封體及重布線層。第一半導體管芯具有第一導電桿及橫向環繞第一導電桿的第一保護層。第二半導體管芯嵌入在第一半導體管芯的第一保護層中且被第一導電桿環繞，其中第二半導體管芯包括第二導電桿。絕緣包封體包封第一半導體管芯及第二半導體管芯。重布線層設置在絕緣包封體上且與第一導電桿及第二導電桿連接，其中第一半導體管芯與第二半導體管芯通過第一導電桿、重布線層及第二導電桿電連接。
本發明授權封裝結構、疊層封裝結構及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種封裝結構，包括：第一半導體管芯，具有多個第一導電桿及橫向環繞所述多個第一導電桿的第一保護層；至少一個第二半導體管芯，嵌入在所述第一半導體管芯的所述第一保護層中且被所述多個第一導電桿環繞，其中所述至少一個第二半導體管芯包括多個第二導電桿以及橫向環繞所述多個第二導電桿的第二保護層，且所述至少一個第二半導體管芯的所述第二保護層位于所述多個第二導電桿與所述第一半導體管芯的所述第一保護層之間；絕緣包封體，包封所述第一半導體管芯及所述至少一個第二半導體管芯；以及重布線層，設置在所述絕緣包封體上且與所述多個第一導電桿及所述多個第二導電桿連接，其中所述第一半導體管芯與所述至少一個第二半導體管芯通過所述多個第一導電桿、所述重布線層及所述多個第二導電桿電連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業園區新竹市力行六路八號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號