恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司張豐愿獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利形成穿孔結構的方法、計算機可讀媒體及計算機系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110797319B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910639859.X，技術領域涉及：H01L23/48；該發明授權形成穿孔結構的方法、計算機可讀媒體及計算機系統是由張豐愿;劉欽洲;錢清河;葉政宏;黃博祥;詹森博;鄭儀侃;水修銓設計研發完成，并于2019-07-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本形成穿孔結構的方法、計算機可讀媒體及計算機系統在說明書摘要公布了：三維集成電路IC封裝的通孔結構的結構及方法。通孔結構包括：中間部分，延伸穿過平面結構；以及第一端及第二端，各自連接到中間部分且位于平面結構的不同側上。第一端及第二端中的一者或多者包括多個通孔及準金屬層中的一者或多者。
本發明授權形成穿孔結構的方法、計算機可讀媒體及計算機系統在權利要求書中公布了：1.一種形成延伸式硅穿孔結構的方法，包括：將準金屬層及多個通孔中的一者或多者連接到硅穿孔的一端以形成所述延伸式硅穿孔結構；界定所述準金屬層及所述多個通孔中的所述一者或多者的布線性質，其中所述準金屬層的布線性質包括不可連接到內連線，且所述多個通孔的布線性質包括可連接到所述準金屬層、所述硅穿孔及所述內連線；以及響應于所述準金屬層及所述多個通孔的連接圖案與相應的布線性質相符，將所述延伸式硅穿孔結構的所述端連接到所述內連線。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業園區新竹市力行六路八號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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