恭喜三菱電機株式會社和田幸彥獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜三菱電機株式會社申請的專利半導體裝置以及電力變換裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115210868B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080097880.2，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權半導體裝置以及電力變換裝置是由和田幸彥設計研發完成，并于2020-03-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置以及電力變換裝置在說明書摘要公布了：在該半導體裝置1中，功率半導體元件2的發射極電極5包括：第1副電極5a，形成于半導體基板3的表面的包括中央部的區域；以及第2副電極5b，形成于半導體基板的表面的不包括中央部的區域。第1鍵合線21～23將第1副電極與發射極端子13進行連接。第2鍵合線24～26將第2副電極與發射極端子進行連接。第1以及第2電壓檢測器41、42分別檢測第1以及第2副電極與發射極端子之間的電壓。能夠分別檢測在初期劣化的第1鍵合線和在末期劣化的第2鍵合線這兩方的劣化。
本發明授權半導體裝置以及電力變換裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，具備：半導體元件，包括半導體基板、第1電極、第2電極以及控制電極，使與被施加到所述控制電極的電壓相應的值的電流從所述第1電極流到所述第2電極；第1端子；以及多個鍵合線，將所述第2電極與所述第1端子進行連接，所述第2電極被分割為多個副電極，所述多個副電極包括：第1副電極，形成于所述半導體基板的表面的包括中央部的第1區域；以及第2副電極，形成于所述半導體基板的表面的不包括中央部的第2區域，所述多個鍵合線包括：第1鍵合線，將所述第1副電極與所述第1端子進行連接；以及第2鍵合線，將所述第2副電極與所述第1端子進行連接，所述半導體裝置還具備：第1電壓檢測器，檢測所述第1副電極與所述第1端子之間的電壓；以及第2電壓檢測器，檢測所述第2副電極與所述第1端子之間的電壓。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三菱電機株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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