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龍圖騰網恭喜成都川美新技術股份有限公司申請的專利接地芯片器件及其生產方法、安裝方法和電子設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111244062B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010158070.5，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權接地芯片器件及其生產方法、安裝方法和電子設備是由徐強設計研發完成，并于2020-03-09向國家知識產權局提交的專利申請。

本接地芯片器件及其生產方法、安裝方法和電子設備在說明書摘要公布了：本發明公開了一種接地芯片器件及其生產方法、安裝方法和電子設備，屬于通信領域。該接地芯片器件包括正面具有正極、負極、接地電極和接地元件的第一本體，接地電極上點焊或鍵合有兩根以上金帶，金帶與接地電極之間連接部分的長度方向與第一本體長度方向平行，相鄰金帶之間的間隙≤5mm，靠近第一本體邊緣的金帶與第一本體邊緣之間的間隙≤5mm，金帶的厚度小于50μm，與接地電極之間鍵合的金帶的寬度為h1，與接地電極之間點焊的金帶的寬度為h2，30μm≤h1＜50μm，50μm≤h2＜1500μm。

本發明授權接地芯片器件及其生產方法、安裝方法和電子設備在權利要求書中公布了：1.一種電子設備，其包括具有第一安裝槽的第二本體，其特征在于，包括接地芯片器件，接地芯片器件包括正面具有輸入端（4）、輸出端（6）、接地電極（2）和接地元件的第一本體（3），所述接地電極（2）上點焊或鍵合有兩根以上金帶（1），所述金帶（1）與接地電極（2）之間連接部分的長度方向與第一本體（3）長度方向平行，相鄰金帶（1）之間的間隙≤5mm，靠近第一本體（3）邊緣的金帶（1）與第一本體（3）邊緣之間的間隙≤5mm，所述金帶（1）的厚度小于50μm，與接地電極（2）之間鍵合的金帶（1）的寬度為h1，與接地電極（2）之間點焊的金帶（1）的寬度為h2，30μm≤h1＜50μm，50μm≤h2＜1500μm；所述第一本體（3）底面通過設置在第一安裝槽內的導電膠安裝在第一安裝槽內，所述金帶（1）的另一端點焊在第二本體的接地極上，所述金帶（1）在第一本體（3）所在平面上的投影與第一本體（3）長度方向平行，所述導電膠最高點的高度小于第一本體（3）正面的高度、且與第一本體（3）正面所在平面之間的距離大于第一本體（3）厚度的13，所述第一本體（3）的輸入端（4）和輸出端（6）分別與第二本體上的相應接口端連接；所述接地元件為兩個，所述金帶（1）的數量為三根，三根金帶（1）與接地電極（2）之間的連接部分分別位于兩個接地元件之間和兩個接地元件兩側。

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