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龍圖騰網恭喜泉州信息工程學院申請的專利一種基于工業CT的電路板檢測方法和系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119269550B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-25發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411783404.2，技術領域涉及：G01N23/046；該發明授權一種基于工業CT的電路板檢測方法和系統是由姜榮俊;雷選華;高善平;王海濤;劉文武;丁少春設計研發完成，并于2024-12-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于工業CT的電路板檢測方法和系統在說明書摘要公布了：本發明涉及電路板檢測的技術領域，具體涉及一種基于工業CT的電路板檢測方法和系統。本發明的技術方案對待測電路板進行工業CT掃描，獲得待測電路板的三維模型；根據待測電路板的BOM表所記錄的信息將三維模型分解為多個待檢單元，待檢單元所表征的結構至少包括焊點結構，對每個待檢單元分別縮放至適于用戶目檢的目標比例，在目標比例下對每個待檢單元所表征的結構進行外部形態檢測和或內部剖切檢測，獲得每個待檢單元的元器件檢測結果；將所有元器件檢測結果輸入BOM表中對應元器件的檢測欄，得出待測電路板的CT檢測結果。該技術方案有效解決電路板上焊點數量密集而不易檢測的問題，提高了電路板CT掃描三維模型檢測的準確性。

本發明授權一種基于工業CT的電路板檢測方法和系統在權利要求書中公布了：1.一種基于工業CT的電路板檢測方法，其特征在于，所述方法包括：對待測電路板進行工業CT掃描，以獲得所述待測電路板的三維模型；根據所述待測電路板的BOM表所記錄的信息對所述三維模型執行分解任務，以將所述三維模型分解為多個待檢單元，其中，每個待檢單元至少包括所述待測電路板的一個元器件；對每個待檢單元分別縮放至適于用戶目檢的目標比例，并在所述目標比例下對每個待檢單元所表征的結構進行外部形態檢測和或內部剖切檢測，以獲得所述每個待檢單元的元器件檢測結果，其中，所述待檢單元所表征的結構至少包括焊點結構；將所有元器件檢測結果輸入所述BOM表中對應元器件的檢測欄，以獲得所述待測電路板的CT檢測結果；所述根據所述待測電路板的BOM表所記錄的信息對所述三維模型執行分解任務，以將所述三維模型分解為多個待檢單元，包括：根據所述BOM表所記錄的元器件編號對所述三維模型的元器件子模型進行位置標記，以獲得每個元器件子模型的坐標數據；根據所述BOM表所記錄的元器件規格數據，確定每個元器件子模型的獨立分割值；根據所述坐標數據和所述獨立分割值將所述三維模型分解為所述多個待檢單元，其中，所述每個元器件子模型位于對應的一個待檢單元中；所述元器件規格數據包括封裝類型、外形尺寸數據和引腳數量；所述根據所述BOM表所記錄的元器件規格數據，確定每個元器件子模型的獨立分割值，包括：在所述封裝類型表征的元器件引腳密度大于密度閾值，且所述引腳數量大于數量閾值時，確定對應元器件子模型的獨立分割值為最大極值；在所述封裝類型表征的元器件引腳密度小于或等于所述密度閾值時，根據所述封裝類型、所述外形尺寸數據、所述引腳數量，確定每個元器件子模型的獨立分割值；所述根據所述封裝類型、所述外形尺寸數據、所述引腳數量，確定每個元器件子模型的獨立分割值，包括：根據所述外形尺寸數據確定對應元器件子模型的外形俯視面積；根據預設的類型數值表確定對應元器件在所屬封裝類型的目標封裝值，其中，所述類型數值表為不同封裝類型與封裝值之間的對應關系表；根據所述外形俯視面積、所述目標封裝值和所述引腳數量分別在預設的權重關系表中確定出對應的第一權重系數、第二權重系數和第三權重系數；根據公式，獲得每個元器件子模型的獨立分割值Wt，其中，w1為所述外形俯視面積，k1為所述第一權重系數，w2為所述目標封裝值，k2為所述第二權重系數，w3為所述引腳數量，k3為所述第三權重系數。

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