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龍圖騰網(wǎng)恭喜上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請(qǐng)的專利一種晶圓對(duì)準(zhǔn)方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN119361504B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-25發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202411925081.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/68；該發(fā)明授權(quán)一種晶圓對(duì)準(zhǔn)方法是由薛增輝;葛敬昌;葉瑩設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-12-25向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種晶圓對(duì)準(zhǔn)方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓對(duì)準(zhǔn)方法，包括支撐件上移；片叉夾持晶圓并調(diào)整晶圓的高度位置；片叉帶動(dòng)晶圓在沿第一方向朝向檢測(cè)槽移動(dòng)；片叉帶動(dòng)晶圓下移，片叉解除對(duì)晶圓的夾持；通過(guò)壓力傳感器采集的壓力值進(jìn)行晶圓的平整度檢測(cè)；當(dāng)晶圓的平整度檢測(cè)合格時(shí)，片叉繼續(xù)下移，直至片叉被支撐面承載；支撐件下移，直至晶圓承載在旋轉(zhuǎn)面上，旋轉(zhuǎn)面吸附晶圓；旋轉(zhuǎn)平臺(tái)帶動(dòng)晶圓同步旋轉(zhuǎn)，檢測(cè)槽對(duì)晶圓進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)；旋轉(zhuǎn)面停止吸附，支撐件上移直至移動(dòng)晶圓脫離支撐面；通過(guò)壓力傳感器采集的壓力值進(jìn)行晶圓的平整度檢測(cè)；當(dāng)晶圓的平整度檢測(cè)合格時(shí)，片叉搬運(yùn)晶圓離開(kāi)對(duì)準(zhǔn)裝置。將片叉上的晶圓轉(zhuǎn)接到旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，并在對(duì)準(zhǔn)前后進(jìn)行晶圓的平整度檢測(cè)。

本發(fā)明授權(quán)一種晶圓對(duì)準(zhǔn)方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種晶圓對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于：基于晶圓對(duì)準(zhǔn)裝置對(duì)片叉搬運(yùn)的晶圓進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，所述晶圓對(duì)準(zhǔn)裝置包括：預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，所述預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，所述片叉在水平面內(nèi)沿第一方向靠近或遠(yuǎn)離所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的一側(cè)設(shè)置有一個(gè)供所述晶圓邊緣插入的檢測(cè)槽；轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)位于所述所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)兩側(cè)的支撐件，兩個(gè)所述支撐件在水平面內(nèi)沿與第一方向垂直的第二方向間隔設(shè)置，每個(gè)所述支撐件均包括位于同一高度位置且能承載所述晶圓的支撐面，每個(gè)所述支撐面上設(shè)置有至少一個(gè)用于獲取所述支撐面上壓力值的壓力傳感器，兩個(gè)支撐件能同步上下移動(dòng)；所述晶圓對(duì)準(zhǔn)方法包括：所述支撐件上移，直至所述支撐面的高度位置高于所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的旋轉(zhuǎn)面的高度位置，且所述支撐面與所述旋轉(zhuǎn)面的高度差大于片叉的厚度；所述片叉夾持晶圓并調(diào)整所述晶圓的高度位置，直至所述晶圓的下表面位于所述支撐面和所述檢測(cè)槽的下槽面的上方，且所述晶圓的上表面位于所述檢測(cè)槽的上槽面的下方；所述片叉帶動(dòng)晶圓在沿第一方向朝向所述檢測(cè)槽移動(dòng)，直至晶圓的中軸線與旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的中軸線重合；所述片叉帶動(dòng)所述晶圓下移，直至所述晶圓的下表面與所述支撐面抵靠，所述片叉解除對(duì)所述晶圓的夾持；通過(guò)所述壓力傳感器采集的壓力值的最大差值進(jìn)行晶圓的平整度檢測(cè)；當(dāng)所述晶圓的平整度檢測(cè)合格時(shí)，所述片叉繼續(xù)下移，直至移動(dòng)到片叉的上端面低于支撐面的高度位置，所述片叉在水平面內(nèi)朝遠(yuǎn)離檢測(cè)槽方向移出；所述支撐件下移，直至移動(dòng)到所述支撐面低于旋轉(zhuǎn)面的高度位置，所述晶圓承載在旋轉(zhuǎn)面上，所述旋轉(zhuǎn)面吸附晶圓；所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)帶動(dòng)晶圓同步旋轉(zhuǎn)，所述檢測(cè)槽對(duì)晶圓進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)；預(yù)對(duì)準(zhǔn)后，所述旋轉(zhuǎn)面停止吸附所述晶圓，所述支撐件上移直至移動(dòng)到所述支撐面高于所述旋轉(zhuǎn)面的高度位置，所述晶圓承載在支撐面上；通過(guò)所述壓力傳感器采集的壓力值的最大差值進(jìn)行晶圓的平整度檢測(cè)；當(dāng)所述晶圓的平整度檢測(cè)合格時(shí)，所述片叉搬運(yùn)所述支撐面上的所述晶圓離開(kāi)所述晶圓對(duì)準(zhǔn)裝置。

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