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龍圖騰網恭喜安盈半導體技術(常州)有限公司申請的專利一種基于溫度響應的芯片測試方法及測試系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119471327B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-25發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510052302.1，技術領域涉及：G01R31/28；該發明授權一種基于溫度響應的芯片測試方法及測試系統是由薛冰設計研發完成，并于2025-01-14向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于溫度響應的芯片測試方法及測試系統在說明書摘要公布了：本申請公開了一種基于溫度響應的芯片測試方法及測試系統，屬于芯片測試技術領域，包括：建立可控溫區環境，產生第一溫度區間，并設置至少兩個溫度變化速率；接收來自芯片測試過程中采集到的第一采集數據，對第一采集數據進行分析；在芯片測試過程中，進行局部溫差控制，并記錄梯度溫度分布情況；結合第一采集數據的分析結果，與局部溫差控制過程中記錄到的梯度溫差分布情況進行耦合，對芯片進行動態溫度響應分析。在本申請的技術方案實施過程中，通過建立可控溫區環境及局部溫差控制，模擬芯片的使用場景，并考慮芯片在集成電路中的布局進行溫度響應測試，優化芯片的設計以及布局，提高芯片的運行穩定性。

本發明授權一種基于溫度響應的芯片測試方法及測試系統在權利要求書中公布了：1.一種基于溫度響應的芯片測試方法，其特征在于：包括：建立可控溫區環境，產生第一溫度區間，并設置至少兩個溫度變化速率，在第一溫度區間內，根據所設置的溫度變化速率對芯片進行測試數據采集；接收來自芯片測試過程中采集到的第一采集數據，對第一采集數據進行分析，并根據不同的溫度變化速率對芯片進行溫度響應分析；在芯片測試過程中，進行局部溫差控制，并記錄梯度溫度分布情況；結合第一采集數據的分析結果，與局部溫差控制過程中記錄到的梯度溫差分布情況進行耦合，對芯片進行動態溫度響應分析；對芯片的動態溫度響應分析結果進行時間序列分析與數據挖掘，獲取芯片在不同環境下的變化趨勢；所述第一采集數據包括芯片在各個溫度變化速率下的負載狀態以及功耗，其中，負載狀態為芯片的時鐘頻率，功耗數據反映了芯片在不同溫度下的能量消耗情況；根據不同的溫度變化速率對芯片進行溫度響應分析進一步包括以下步驟：確定芯片在不同溫度變化速率下的性能拐點，該性能拐點表示芯片在單位功耗下的時鐘頻率變化率最大；根據性能拐點，評估芯片在不同溫度變化速率下的性能穩定性，從而判斷芯片是否能在實際應用中保持穩定運行；重復對芯片進行性能穩定性的測試步驟，對芯片進行循環測試，并收集和分析多次測試數據，以獲取更為精確的性能拐點數據；性能拐點的獲取方法為：獲取芯片在各個溫度變化速率下的時鐘頻率和功耗數據，并按照功耗變化情況計算單位功耗下的時鐘頻率變化率，然后將不同功耗變化過程中的芯片時鐘頻率變化按照相同的方法計算，得到的結果中，最大值所在時鐘頻率即為芯片的性能拐點。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人安盈半導體技術(常州)有限公司，其通訊地址為：213000 江蘇省常州市新北區華山中路9號五號樓118；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。