恭喜商升特公司K·K·候獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)恭喜商升特公司申請的專利單步封裝獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN113410186B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202110689294.3，技術領域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權單步封裝是由K·K·候;J·克拉克;J·麥克勞德設計研發(fā)完成，并于2017-08-09向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。
本單步封裝在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了單步封裝。一種半導體裝置，包括半導體晶片。在半導體晶片之上形成多個柱狀凸塊。在柱狀凸塊之上沉積焊料。當半導體晶片在載體上時，在形成柱狀凸塊之后，將半導體晶片單片化成多個半導體管芯。當半導體管芯保持在載體上時，在半導體管芯和柱狀凸塊周圍沉積密封劑。密封劑覆蓋在柱狀凸塊之間的半導體管芯的有源表面。
本發(fā)明授權單步封裝在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，包括：半導體管芯；在所述半導體管芯之上形成的柱狀凸塊；在所述柱狀凸塊之上形成的焊料帽；以及在所述半導體管芯、柱狀凸塊和焊料帽之上沉積的密封劑，其中所述密封劑的表面與所述焊料帽的表面共面，并且所述密封劑接觸所述半導體管芯的與所述柱狀凸塊相對的背面表面，并且其中直接處于所述焊料帽的表面和所述密封劑的表面之上的空間的容積保持沒有附著到所述焊料帽和密封劑的固體物質。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人商升特公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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