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龍圖騰網恭喜三星電子株式會社申請的專利半導體封裝系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110473839B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910336915.2，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權半導體封裝系統是由權興奎設計研發完成，并于2019-04-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝系統在說明書摘要公布了：提供了一種半導體封裝系統。所述半導體封裝系統包括：基板；在所述基板上的第一半導體封裝件；在所述基板上的第二半導體封裝件；在所述基板上的第一無源元件；在所述第一半導體封裝件、所述第二半導體封裝件以及所述第一無源元件上方的散熱結構；以及在所述第一半導體封裝件與所述散熱結構之間的第一導熱層。所述第一半導體封裝件的高度與所述第一導熱層的厚度之和大于所述第一無源元件的高度。所述第一半導體封裝件的高度大于所述第二半導體封裝件的高度。

本發明授權半導體封裝系統在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝系統，所述半導體封裝系統包括：基板；在所述基板上的第一半導體封裝件；在所述基板上的第二半導體封裝件；在所述基板上的第一無源元件；在所述第一半導體封裝件、所述第二半導體封裝件以及所述第一無源元件上方的散熱結構；以及在所述第一半導體封裝件與所述散熱結構之間的第一導熱層，所述第一半導體封裝件的高度與所述第一導熱層的厚度之和大于所述第一無源元件的高度，并且所述第一半導體封裝件的高度大于所述第二半導體封裝件的高度，其中，所述半導體封裝系統還包括：在所述基板的上表面上的接地圖案；以及在所述接地圖案與所述散熱結構之間的導電粘合劑圖案，其中，所述散熱結構包括主體部分和腿部，所述主體部分平行于所述基板的所述上表面延伸，所述腿部連接到所述主體部分，所述腿部位于所述基板與所述主體部分之間，并且所述散熱結構通過所述導電粘合劑圖案電連接到所述接地圖案，其中，所述第一導熱層的厚度小于所述導電粘合劑圖案的厚度。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。