恭喜京瓷株式會社山下恭平獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜京瓷株式會社申請的專利布線基板、電子裝置以及電子模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113169136B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980077261.4，技術領域涉及：H01L23/13；該發明授權布線基板、電子裝置以及電子模塊是由山下恭平;細井義博設計研發完成，并于2019-11-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本布線基板、電子裝置以及電子模塊在說明書摘要公布了：本發明提供一種可得到包含AlN氮化鋁的絕緣基板與Cu銅系的導體層的高密接強度的布線基板。布線基板具備包含AlN的絕緣基板、包含Cu的導體層、位于絕緣基板與導體層之間的中間層。關于中間層，在靠近絕緣基板的第1區域與靠近導體層的第2區域中，第2區域的Cu的濃度比第1區域的Cu的濃度高，第1區域的Al的濃度比第2區域的Al的濃度高。
本發明授權布線基板、電子裝置以及電子模塊在權利要求書中公布了：1.一種布線基板，其特征在于，具備：絕緣基板，其包含AlN；導體層，其包含Cu；以及中間層，其位于所述絕緣基板與所述導體層的界面，所述中間層在靠近所述絕緣基板的第1區域與靠近所述導體層的第2區域中，所述第2區域的Cu的濃度比所述第1區域的Cu的濃度高，所述第1區域的Al的濃度比所述第2區域的Al的濃度高，所述絕緣基板在與所述導體層的界面處具有多個凹部，在所述凹部之外的區域的界面形成所述中間層，并且在所述凹部的內表面，在所述絕緣基板與所述導體層之間也形成所述中間層，所述中間層的一部分包含密接區域，該密接區域在構成元素中包含氧化鈦，在構成元素中包含氧化鈦的所述密接區域散布在所述凹部內的所述絕緣基板的界面，和未包含所述密接區域的部位的中間層的Al與Cu的濃度梯度相比，包含所述密接區域的部位的中間層的Al與Cu的濃度梯度平緩。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人京瓷株式會社，其通訊地址為：日本京都府；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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