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龍圖騰網恭喜深南電路股份有限公司申請的專利一種線路板及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114521041B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011295612.X，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權一種線路板及其制造方法是由唐昌勝設計研發完成，并于2020-11-18向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種線路板及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種線路板及其制造方法，該線路板的制造方法包括：獲取預處理線路板；其中，預處理線路板包括芯板和設置于芯板上的第一金屬基，芯板表面形成有第一線路層；在預處理線路板上覆蓋增厚層并進行壓合，增厚層包括第三金屬層和介質層，且介質層設置于第一線路層與第三金屬層之間；在第一金屬基上形成第二金屬基；圖案化第三金屬層形成第二線路層。本申請通過在預處理線路板上覆蓋增厚層，增加預處理線路板指定位置的銅厚，在第一金屬基上形成第二金屬基，在第三金屬層上形成第二線路層，使第一金屬基與第二金屬基連接，實現高密度互聯印制線路板中各層上定向定位的高效散熱，同時避免占用布線空間。

本發明授權一種線路板及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種線路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：獲取預處理線路板；其中，所述預處理線路板包括芯板和設置于所述芯板上的第一金屬基，所述芯板表面形成有第一線路層；在所述預處理線路板上覆蓋增厚層并進行壓合，所述增厚層包括第三金屬層和介質層，且所述介質層設置于所述第一線路層與所述第三金屬層之間；在所述第一金屬基上形成第二金屬基；圖案化所述第三金屬層形成第二線路層；其中，所述在所述預處理線路板上覆蓋增厚層并進行壓合的步驟具體包括：獲取所述第三金屬層；在所述第三金屬層的至少一表面設置所述介質層；在所述介質層上形成凹槽，使所述第三金屬層的部分表面通過所述凹槽裸露，得到增厚層；將所述增厚層設有所述凹槽的表面朝向所述預處理線路板，以使所述凹槽容納所述第一金屬基的裸露端；向所述增厚層施加壓力；所述在所述第一金屬基上形成第二金屬基的步驟之前包括：將與所述第一金屬基端面接觸的所述第三金屬層去除以形成窗口，所述第一金屬基通過所述窗口暴露；所述向所述增厚層施加壓力的步驟中，所述第三金屬層與所述第一金屬基端面接觸。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深南電路股份有限公司，其通訊地址為：518117 廣東省深圳市龍崗區坪地街道鹽龍大道1639號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。