一種針對套筒灌漿缺陷的單孔補灌整治方法
專利號：2021103997074已下證
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發布日期：2025-04-21
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專利摘要
本發明公開了一種針對套筒灌漿缺陷的單孔補灌整治方法，先進行補灌環境清理，形成裝置安裝通道；隨后安裝抽氣管和注漿管并通過柔性密封材料將裝置安裝通道密閉，然后通過電動補漿裝置內的抽氣筒對套筒缺陷空間進行抽氣，隨后通過電動補漿裝置內的注漿筒將灌漿料壓入套筒缺陷空間內進行補漿；過程中觀察顯像管內是否有灌漿料，當顯像管內具有灌漿料時，停止補灌操作，當顯像管內沒有灌漿料且注漿筒內也無灌漿料時，先關閉注漿管和抽氣管，重新裝入灌漿料后打開注漿管，再次啟動電動補漿裝置并繼續觀察；直至看到顯像管內出現灌漿料，完成補漿。本發明利用套筒出漿孔道單孔補漿，不損傷套筒，可確保補漿飽滿、密實，且補漿裝置構造巧妙、成本低廉。
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