恭喜廣州方邦電子股份有限公司蘇陟獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜廣州方邦電子股份有限公司申請的專利一種多層板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112351573B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910885366.4，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權一種多層板是由蘇陟;張美娟設計研發完成，并于2019-09-18向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種多層板在說明書摘要公布了：本發明實施例提供了一種多層板，包括第一電路基板和第二電路基板；第一電路基板包括基膜層、第一導電層和第一介質層，第一導電層和第一介質層依次設于基膜層的一面上，第一介質層上設有第一通孔；第二電路基板包括層疊設置的第一膠膜層和第二導電層，第一膠膜層設于第一介質層遠離第一導電層的一面上；第二導電層中的金屬層的一面上設有第一凸起結構，第一凸起結構刺穿第一膠膜層，并穿過第一通孔與第一導電層中的金屬層連接。本發明的多層板大大地降低了多層板的整體厚度，增強了多層板的耐彎折性，并提高了多層板組裝的可靠性和便利性，使得多層板適用于高頻信號傳輸。
本發明授權一種多層板在權利要求書中公布了：1.一種多層板，其特征在于，包括第一電路基板和第二電路基板；所述第一電路基板包括基膜層、第一導電層和第一介質層，所述第一導電層和所述第一介質層依次設于所述基膜層的一面上，且所述第一介質層上開設有至少一個使所述第一導電層中的金屬層顯露出來的第一通孔；所述第一電路基板靠近所述第一介質層的一側設有所述第二電路基板；所述第二電路基板包括層疊設置的第一膠膜層和第二導電層，所述第一膠膜層設于所述第一介質層遠離所述第一導電層的一面上；所述第二導電層中的金屬層朝向所述第一膠膜層的一面上設有第一凸起結構，所述第一凸起結構刺穿所述第一膠膜層，并穿過所述第一通孔與所述第一導電層中的金屬層連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人廣州方邦電子股份有限公司，其通訊地址為：510530 廣東省廣州市廣州高新技術產業開發區開源大道口11號A5棟第六層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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