恭喜意法半導體(格勒諾布爾2)公司;意法半導體有限公司D·加尼獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜意法半導體(格勒諾布爾2)公司;意法半導體有限公司申請的專利包括支撐襯底和堆疊的電子芯片的電子設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111244073B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911181761.0，技術領域涉及：H10D80/30；該發明授權包括支撐襯底和堆疊的電子芯片的電子設備是由D·加尼;J-M·里維雷設計研發完成，并于2019-11-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本包括支撐襯底和堆疊的電子芯片的電子設備在說明書摘要公布了：本公開的實施例涉及包括支撐襯底和堆疊的電子芯片的電子設備。一種電子設備，包括支撐襯底，第一電子芯片和第二電子芯片以一個位于另一個頂部上的位置被安裝到支撐襯底。第一電連接元件被插入在第一電子芯片和支撐襯底之間。第二電連接元件被插入在第二電子芯片和支撐襯底之間，并且位于距第一電子芯片的外圍一定距離處。第三電連接元件被插入在第一電子芯片和第二電子芯片之間。
本發明授權包括支撐襯底和堆疊的電子芯片的電子設備在權利要求書中公布了：1.一種電子設備，包括：支撐襯底，具有支撐面；第一電子芯片，位于所述支撐襯底的頂部上，并且具有第一面和第二面，其中所述第一面被安裝到所述支撐襯底的所述支撐面；第二電子芯片，位于所述第一電子芯片的頂部上，所述第二電子芯片包括半導體襯底和互連層，所述半導體襯底具有第一面和第二面，并且所述互連層具有第一面和第二面，其中所述互連層的所述第二面被安裝到所述半導體襯底的所述第一面，并且其中所述互連層的所述第一面被安裝到所述支撐襯底的所述支撐面；所述互連層的所述第一面還包括凹部，并且其中所述第一電子芯片至少部分地被置于所述凹部內，所述第一電子芯片的所述第二面面向所述凹部的底面；第一電連接元件，被插入在所述第一電子芯片的所述第一面和所述支撐襯底的所述支撐面之間；以及第二電連接元件，被插入在針對所述第二電子芯片的所述互連層的所述第一面和所述支撐襯底的所述支撐面之間。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人意法半導體(格勒諾布爾2)公司;意法半導體有限公司，其通訊地址為：法國格勒諾布爾；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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