恭喜北京大學陳浪獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜北京大學申請的專利一種晶圓級大芯片的封裝方法和封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119560394B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510096900.9，技術領域涉及：H01L21/60；該發明授權一種晶圓級大芯片的封裝方法和封裝結構是由陳浪;王瑋設計研發完成，并于2025-01-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種晶圓級大芯片的封裝方法和封裝結構在說明書摘要公布了：本申請提供一種晶圓級大芯片的封裝方法和封裝結構，涉及半導體技術領域，該方法包括：獲取晶圓級大芯片；所述晶圓級大芯片是指由多個不同種類的芯粒或多個單種芯粒組合而成的芯片結構；按照所述晶圓級大芯片與基板的鍵合點位，在所述晶圓級大芯片的第一表面制備多個金屬柱；制備玻璃轉接板，所述玻璃轉接板包括多個玻璃通孔，所述玻璃通孔的位置與所述多個金屬柱的位置一一對應；將所述晶圓級大芯片的第一表面的金屬柱插入所述玻璃轉接板的玻璃通孔內，使所述晶圓級大芯片的第一表面與所述玻璃轉接板的第一表面鍵合；將所述玻璃轉接板的第二表面與所述基板進行鍵合，得到所述晶圓級大芯片的封裝結構。
本發明授權一種晶圓級大芯片的封裝方法和封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種晶圓級大芯片的封裝方法，其特征在于，所述方法包括：獲取晶圓級大芯片；所述晶圓級大芯片是指由多個不同種類的芯粒或多個單種芯粒組合而成的芯片結構；按照所述晶圓級大芯片與基板的鍵合點位，在所述晶圓級大芯片的第一表面制備多個金屬柱；制備玻璃轉接板，所述玻璃轉接板包括多個玻璃通孔，所述玻璃通孔的位置與所述多個金屬柱的位置一一對應；將所述晶圓級大芯片的第一表面的金屬柱插入所述玻璃轉接板的玻璃通孔內，使所述晶圓級大芯片的第一表面與所述玻璃轉接板的第一表面鍵合；將所述玻璃轉接板的第二表面與所述基板進行鍵合，得到所述晶圓級大芯片的封裝結構。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京大學，其通訊地址為：100871 北京市海淀區頤和園路5號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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