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龍圖騰網恭喜浙江集邁科微電子有限公司申請的專利一種具有液態散熱功能的PCB組裝結構及其組裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112349665B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011145137.8，技術領域涉及：H01L23/473；該發明授權一種具有液態散熱功能的PCB組裝結構及其組裝方法是由馮光建;黃雷;郭西;顧毛毛;高群設計研發完成，并于2020-10-23向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種具有液態散熱功能的PCB組裝結構及其組裝方法在說明書摘要公布了：本發明屬于半導體技術領域，具體涉及一種具有液態散熱功能的PCB組裝結構及其組裝方法，其結構包括PCB板，所述PCB板上開有凹槽，所述凹槽對應進出液口的位置開設，凹槽內和凹槽的上方設有多層金屬薄片，相鄰所述金屬薄片之間和頂層金屬薄片的上表面設有芯片，所述芯片的底部利用焊球與PCB板表面的焊盤或下層芯片的上表面互聯；金屬薄片的端部設有立架，所述立架與金屬薄片內設有相通的微流道，立架的底部設有導液口并嵌入PCB板。本發明通過用金屬制作帶有微流道的支架，用支架對芯片進行支撐，對于單層或者多層的芯片堆疊，則使用多層的支架進行堆疊，能夠較好的解決多層芯片的散熱問題。

本發明授權一種具有液態散熱功能的PCB組裝結構及其組裝方法在權利要求書中公布了：1.一種具有液態散熱功能的PCB組裝結構的組裝方法，其特征在于，包括以下步驟，A1：制作帶有微流道的多層金屬框架，所述多層金屬框架包括立柱和安裝在立柱之間的多層金屬薄片，立柱的底部設有導液口；在PCB板上制作凹槽，把多層金屬框架嵌入PCB板，底層的金屬薄片焊接在凹槽內，導液口與PCB板的進出液口互聯；A2：在多層金屬框架的底層金屬薄片的頂部做底層芯片焊接，使底層金屬薄片跟底層芯片底部連接，同時底層芯片的底部焊球跟PCB板焊盤互聯；A3：在第二層金屬薄片表面焊接第二層芯片，使第二層芯片的底部焊球跟底層芯片的上表面互聯，第二層芯片的發熱區域跟金屬薄片互聯；繼續按照此方法作業上面多層，最終形成具有液冷散熱功能的結構；具有液態散熱功能的PCB組裝結構的組裝方法通過具有液態散熱功能的PCB組裝結構實現液態散熱功能，具有液態散熱功能的PCB組裝結構包括PCB板，所述PCB板上開有凹槽，所述凹槽對應進出液口的位置開設，凹槽內和凹槽的上方設有多層金屬薄片，相鄰所述金屬薄片之間和頂層金屬薄片的上表面設有芯片，所述芯片的底部利用焊球與PCB板表面的焊盤或下層芯片的上表面互聯；金屬薄片的端部設有立架，所述立架與金屬薄片內設有相通的微流道，立架的底部設有導液口并嵌入PCB板；所述金屬薄片上下對應設置，多層金屬薄片的端部之間共用一根立架形成多層金屬框架結構，立架底部的導液口與PCB板上的進出液口互聯。

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