恭喜華景傳感科技(無錫)有限公司繆建民獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜華景傳感科技(無錫)有限公司申請的專利一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及麥克風(fēng)系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN112492492B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202011553926.5,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H04R19/04;該發(fā)明授權(quán)一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及麥克風(fēng)系統(tǒng)是由繆建民;鐘華;王剛設(shè)計研發(fā)完成,并于2020-12-24向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及麥克風(fēng)系統(tǒng)在說明書摘要公布了:本發(fā)明公開了一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及麥克風(fēng)系統(tǒng)。所述麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保護(hù)殼;其中,MEMS芯片和ASIC芯片安裝于基板上,MEMS芯片與ASIC芯片電連接,ASIC芯片與基板電連接;MEMS芯片用于將外部聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號,ASIC芯片用于處理電信號;保護(hù)殼位于基板上,且覆蓋MEMS芯片和ASIC芯片;保護(hù)殼包括通孔;基板包括至少兩個中空腔室,至少兩個中空腔室與MEMS芯片的背腔連通。本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案,提高了麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的信噪比。
本發(fā)明授權(quán)一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及麥克風(fēng)系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保護(hù)殼;其中,所述MEMS芯片和所述ASIC芯片安裝于所述基板上,所述MEMS芯片與所述ASIC芯片電連接,所述ASIC芯片與所述基板電連接;所述MEMS芯片用于將外部聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號,所述ASIC芯片用于處理所述電信號;所述保護(hù)殼位于所述基板上,且覆蓋所述MEMS芯片和所述ASIC芯片;所述保護(hù)殼包括通孔;所述基板包括至少兩個中空腔室,所述至少兩個中空腔室與所述MEMS芯片的背腔連通;所述基板包括依次層疊的第一子基板和第二子基板,所述第一子基板位于所述第二子基板靠近所述保護(hù)殼的一側(cè);所述第一子基板包括開口,所述第二子基板包括至少兩個凹槽,所述至少兩個凹槽與所述第一子基板構(gòu)成所述至少兩個中空腔室,所述至少兩個中空腔室由間隔體隔開,所述至少兩個中控腔室通過所述開口與所述MEMS芯片的背腔連通。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人華景傳感科技(無錫)有限公司,其通訊地址為:214135 江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園F2;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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