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龍圖騰網恭喜盛美半導體設備(上海)股份有限公司申請的專利一種電鍍前預濕方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113122891B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911405114.3，技術領域涉及：C25D5/00；該發明授權一種電鍍前預濕方法是由賈照偉;余齊興;王堅;王暉設計研發完成，并于2019-12-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種電鍍前預濕方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種電鍍前預濕方法，包括以下步驟：根據產品類型配置真空壓力值及噴淋液壓力值；獲取所述真空壓力值及所述噴淋液壓力值，并根據所述真空壓力值控制真空泵工作以達到所述真空壓力值，根據所述噴淋液壓力值控制液壓調節裝置以達到所述噴淋液壓力值；驅動晶圓載臺以預設轉速旋轉，并停止抽真空；打開所述噴液管路的噴液閥門以對晶圓進行預設時間的噴淋預濕；打開進氣閥直至所述預濕腔體內達到預設氣壓值；將所述晶圓傳送至電鍍腔體內。本發明能夠有效的解決不同深寬比及不同線寬對預濕壓力的要求，提高電鍍前預濕效果，有利于改善后續電鍍層與種子層之間的結合，并防止光刻膠受損導致電鍍層互連形成短路，從而提升電鍍后良率。

本發明授權一種電鍍前預濕方法在權利要求書中公布了：1.一種電鍍前預濕方法，其特征在于，包括以下步驟：根據產品類型配置真空壓力值及噴淋液壓力值；獲取所述真空壓力值及所述噴淋液壓力值，并根據所述真空壓力值控制真空泵工作以使預濕腔體內達到所述真空壓力值，根據所述噴淋液壓力值控制液壓調節裝置以使噴液管路內液體壓力達到所述噴淋液壓力值；驅動晶圓載臺以預設轉速旋轉，并停止抽真空，所述晶圓載臺上放置有晶圓，所述晶圓上具有種子層及位于所述種子層上的圖形化光刻膠層；打開所述噴液管路的噴液閥門以對所述晶圓進行預設時間的噴淋預濕；打開進氣閥通入氣體至所述預濕腔體內直至所述預濕腔體內達到預設氣壓值；將所述晶圓傳送至電鍍腔體內；其中，在通入氣體至所述預濕腔體內直至所述預濕腔體內達到預設氣壓值的步驟中，在所述預濕腔體內達到第一氣壓值之前，所述噴液管路維持噴淋狀態，所述第一氣壓值小于所述預設氣壓值；在所述預濕腔體內達到所述第一氣壓值之后，關閉所述噴液閥門以停止噴淋。

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